底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高**性和高附着力的要求。 产品特点:**流动,**固化,有较长的工作寿命。 产品 应用 粘度@25℃[cps] 颜色 工作寿命@25℃ 固化条件 储存 4517 高**性,**流动 3500 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月 4550 低温固化,3mil间隙 3000 黑色 28小时 5分钟@100℃ -40℃6个月 4551 低温固化,1/2mil间隙,**流动 1100 黑色 2天 5分钟@100℃ -40℃6个月 4581 **流动,可维修性 1500 黑色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月 4582 **流动,高**性 1800 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
深圳市汇邦电子材料有限公司**从事胶粘剂的研发和销售。自成立以来,我们以**的产品,完善的服务和丰富的电子胶粘剂应用经验,帮助客户解决了电子生产工艺的应用制程。 经过不继积累,不断**,不断贴近客户,我们的产品及技术在中国电子胶粘剂行业巳处于良好地位,成为电子、机械制造及维修的用胶*。我们可以为您的产品试制,工艺改进,提高质量,降低成本等要求****的用胶解决方案.较终成为您可信赖的合作伙伴。 在充分吸收国内外**高分子胶粘剂技术的基础上,根据客户的需求,倚着自己的开拓精神,已先后成功开发的产品主要分为两大类:电子胶粘剂和工业胶粘剂。其中电子胶粘剂包含:underfill底部填充胶、Tuffy胶、导热胶、SMT贴片红胶、UV胶、液态光学胶、低温固化胶和围堰填充胶等一系列产品;工业胶粘剂主要包括:厌氧胶、瞬干胶、结构胶、螺纹锁固胶、管螺纹密封剂、圆柱零件固持剂和表面处理剂等系列产品,广泛应用于电子、微电子、工程机械、汽车制造、光学制品、PCB线路板,玻璃工艺制品,水晶礼品,灯饰,家具,工艺饰品,钟表,玩具,手机按键行业等多种领域,深受广大客户青睐。 我们愿意成为您较贴心的商业合作伙伴,共创双赢发展。