DOVER系列环氧包封剂单组份胶,是IC邦定之较佳配套产品。*IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、 仪表等。其特点是流动性适中,流量稳定,易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长 时间的温度、湿度、通电等测试和热度循环而研制成的**产品。胶水均适应无铅工艺。 DOVER DE103流动性较小,易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的**产品。 DOVER DE108 流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC 提供有效保护。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。 道尔DOVER DE109H 是一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺,并且具有良好的胶点形状控制。DE109H 具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。 产品特点 Ⅰ.出色的贮存稳定性。 Ⅱ.不燃性、易使用。 Ⅲ.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。 Ⅳ.固化后,稳定的物理、化学性能。 Ⅴ承受系统热冲击,仍保持IC电气特性不变。
深圳市力邦泰科技有限公司是一家**的电子辅料提供商,为道尔(dover)化学在中国的总代理,主要产品为smt红胶(贴片胶)、cob黑胶(邦定胶)、 underfill底部填充胶、硅胶、导热硅脂、环氧模具胶、软树脂等等,为电子行业、半导体封装行业、电器电源行业、光电行业提供较新的产品和较佳的服务。公司在网站上newbonder特别设立了在线技术支持,为客户提供较好较周到的服务,并愿就中国电子行业的发展与各位进行探讨。