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深圳市智晶科技有限,双面板打样50元一款，双面板打样24小时交货.。镀金板、喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、抗氧化OSP板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。公司的承诺：客户的要求是我们的追求。公司的宗旨：**求效益，稳定求发展。公司的目标：立足深圳，走向亚洲，向往世界。合同协议条款：质量技术标准，客供资料、工艺要求、包装要求、交货要求、验收方式、付款方式和其它约定事项等。**交货服务：我们可以为客户提供**服务，可以在图纸

深圳市智晶科技有限公司拥有全套电路板生产和检测设备，*执行ISO9001体系，主营产品：镀金板、喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。一、质量标准 IPC标准：IPC-A-600E二、质量**体系(Quality Assurance System) 目前，公司*推行ISO9001质量**体系。三、技术指标／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)，2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm，3.布线层数(Circuit Layers)：单面／双面／多层（4－20层），4.较细导线／间距: 3.5MIL，5.较小孔径(Min Hole Diameter)：0.2mm，6.较大板厚／孔径比(Max Thickness/Hole D)：≤8，7.较大加工尺寸(Max Outline)：610mm×460mm，8.镀涂层(Plating/Coacing)：电镀Ni/Au，喷Sn/Pb,化学沉锡等9.外形加工：数控铣边，冲，切，V割，精度：±0.15 mm10.月加工能力 (Process Capability/Month)：15000M211.验收标准(Acceptance Standard)：IPC-A-600E四、业务合同(Marketing Contract)合同协议条款：质量技术标准，客供资料、工艺要求、包装要求、交货要求、验收方式、付款方式和其它约定事项等。我们将时刻关注您的需要、较快时间内处理您的反馈，并热情欢迎您的考察和指导。联系人：陈小姐 传真电话： 手机 邮箱： 地址：深圳市福永镇塘尾村富华工业园