供应金桥J507焊条

说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
 

用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
 

熔敷金属化学成分(%)化学成分  C Mn Si S P Ni Mo Cr V 
**值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 
 

熔敷金属力学性能试验项目  Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) KV2(J) 
**值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20℃) ≥27(-30℃) 
一般结果 520~580 ≥410 25~33 110~250 100~240 
 

熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) 

X射线探伤: Ⅰ级 

参考电流 (DC+)焊条直径(mm)  φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接电流(A)  60~100 80~140 110~210 160~230 
 

注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前***焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
 

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