产品名称:SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机) 描述:超声波金丝球焊线机 产品用途 金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接。 焊接原理: 本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.**金丝的首端**经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面**行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到**的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上**硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件**加温,应用范围相对比较窄. 产品特点: 1.单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2.双向焊接时,焊完**条线后自动运行到*二条线一焊上方,大致对准*二条线的**焊点,可提**并保护**条线弧。 3.双向焊接时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架焊接。 4.弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可达到你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。 5.二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率 6.自动过片1步或2步选择,对于Φ8mm和10mm等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提高生产效率。 7.连续过片功能,对于返工支架能提**。 8.劈刀检测功能,可检测劈刀是否正确安装,大大降低人为的虚焊。 9.超声功率4道输出,可尽量**两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可**晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。 10.烧球性能大大改善,可得到较小的一焊(球焊)及较**的二焊。 技术参数 1、使用电源:220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求**接地。 2、消耗功率:较大300W。 3、适用金丝线径:20~50μm(0.8~2 mil)。 4、焊接温度:60~400℃。 5、超声功率:二通道0~3W分两档连续可调。 6、焊接时间:二通道0~100ms。 7、焊接压力:二通道35~180g 8、较小焊接时间:0.4s/线。 9、一焊至二焊较大自动跨度:双向均不小于4mm。 10、尾丝长度:0~2mm。 11、金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定。 12、夹具移动范围:Φ25mm。 13、显微镜:两档显微镜(15倍、30倍两档) 14、外形尺寸:750(长)×500(宽)×600(高)mm。 15、重量:约30Kg。
深圳三合发光电是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和**知识丰富的设备装配调试人员,以及活跃在各城市的售后服务队伍,为广大客户提供较*的**技术服务。 公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波邦定机产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:扩晶机,背胶机,点胶机,翻膜机,恒温加热台,固晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。 三合发光电 主营业务有: 1、**生产大/小功率LED焊线机,金丝球焊机,超声波铝丝焊线机、LED大功率焊线机,4~8寸扩晶机,背胶机,刺晶显微镜,点胶机,加热台等; 2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备,全套LED设备,全套LED闪灯设备等 3、扩晶环自己开模,4寸6寸8寸都有,颜色:白、绿、黑,固晶环扩晶环,LED料盒:红、蓝; 4、出售COB/LED辅料:金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、3M翻晶模、日东蓝膜,银浆、荧光粉,固晶绝缘胶等 5、订制各类LED焊线机工作台,大功率工作台,直插、食人鱼、传感器、红外接收头等或来样订制。 6、手动焊线机改自动焊线机,大功率自动焊线机.