供应低温无铅锡膏Sn42Bi58

华源  低温无铅锡膏

一.	HY－828 系列无铅锡膏简介
HY－828系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用**触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于散热器.环保电子产品的低温焊接，焊点光亮，并有**的焊接**性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二.	HY－828 系列低温无铅锡膏特性
1.	使用无铅(锡.铋.系列) 锡粉混合物
2.	芯片侧较少发生锡球
3.	在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性较佳
4.	在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.  可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.	焊后残留物较少,免清洗,必要清洗时也易溶于**溶剂除去
三.	HY－828 系列无铅锡膏性能参数

项    目	HY-828	HY-828A	HY-828B	HY-828C	HY-828D
 合    金	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58	Sn42Bi58
 熔    点	138℃	     138℃	   138℃	   138℃	    138℃
锡粉颗粒度	20~45um	20~45um	20~45um	38~60um	38~60um
锡粉的形状	                               球    状
焊膏的含量	                            9.5±1wt%
卤素的含量	                            <0.02wt%
粘    度	                         160~230×10pa..s±10%
绝缘阻抗实验	                            >1×1012Ω
铜镜实验	                               合     格
 塌落实验	                               合     格

四.	储存条件及使用说明:
在5-10  环境下储藏期限为6个月,不宜在**0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五.	*:
本锡膏采用的助焊剂*害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。

    华源电子材料有限公司成立2005年.坐落于有“小中国香港”之称的樟木头镇.环境优美.交通十分便利.公司**致力于.助焊剂.凡立水.洗板水.锡膏.红胶．润滑油等电子化工产品的研发.生产及销售.公司现已推出多款助焊剂产品.被广泛用于电子.电器.线材加工等多个领域. 
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