供应ALPHA OM5100细间距焊膏

ALPHA OM5100细间距焊膏  
 	
 
概述 
 
确信电子分装材料的 ALPHA OM-5100是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高SMT 生产线的产能。该高品
质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至较低。 
该产品应用的印刷窗口很宽，使用*特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯
片间锡球缺陷，并有很高的长期**性。  
 
特点及优势 
 
•  ALPHA OM-5100适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和0.3mm (12 mil)的圆的组装。 
•  在的18oC到28oC很宽的环境温度下，可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。 
•  良好的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。 
•  良好的抗连焊性能，降低生产时间。 
•  有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能**陷的工作。 
•  较低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。 
•  良好的随机锡球特性。 
•  良好的焊接外观和铜OSP的扩展性能。 
•  残留物可针测，**过90%的一次针测*，包括有通孔焊盘。  
•  残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的**性。 
•  良好的**性性能，无卤素。
产品信息 
 
合金:   62Sn/36Pb/2Ag和 63Sn/37Pb 
锡球尺寸: 3号锡粉, (25-45 µm 按照 IPC J-STD-005). 
包装尺寸: 500罐装, 6”和12”支装 
 
应用 
 
设计用于普通和细间距SMT丝网印刷。使用0.1 mm (4 mil) 到0.15 mm (6 mil)丝网，特别是确信电子分装材料的丝
网时，可以应用在较细0.3 mm (12 mil)直径的印刷，印刷速度可达150 mm/sec (6 in./sec)。 
ALPHA OM-5100适用于直线上升式和吸热式回流曲线。 
 
* 
 
尽管ALPHA OM-5100助焊剂系统不是有毒系统，在典型的回流应用中，会产生少量的反应和分解气体。这些气体应
从工作区域*排出。其他*信息和含有铅和银的毒性信息参见MSDS。

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