供应ALPHA OM350免清洗无铅锡膏

ALPHA OM350  免清洗无铅焊锡膏  
  
 
描述  
ALPHA OM-350 是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和
氮气环境。    
ALPHA OM-350提供出色的回流工艺窗口，对OSP-Cu, 浸银/Immersion Ag, 浸锡/Immersion Sn, ENIG 和无铅HASL等
板子较终表面处理均可提供良好的焊接性能。  
ALPHA OM-350符合 ROL0 IPC 和 IPC 空洞3级标准，**产品较长期的**性。  
符合环保标准，包括 RoHS。ALPHA OM-350允许在**范围内应用。 
 
  
特性和优点  
  
●  良好的 Pin-in-Paste (Paste-in-Hole)性能: 已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）SMT应用中。   
●  长印刷寿命: 在**新鲜锡膏的情况下，可以保持至少 6小时的连续续稳定印刷。在20oC - 32oC (68oF - 90oF)的苛刻环境中，可以达到24小时的 SMT生产。  
●  锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°C的温度下可保存**过21天， 25°C的温度下可**过 1个月。  
●  高粘着力: 确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。  
●  宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度 PWB组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（较高可达 200°C）回流
曲线均可得到较佳的可焊性。.    
●  强可焊性: 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如 CSP和QFN等。适用于各种无铅线路板表面较终处
理，包括 OSP-Cu, 浸银/Immersion Ag, 浸锡/Immersion Sn, ENIG 和 LF HASL.   
●  减少随机锡珠水平: 使返修减到较少，增加***。  
●  空洞水平: 对重要的 BGA器件，满足 IPC分级较**，三级的要求。  
●  **的焊点和助焊剂残留: 回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。  
●  较高的**性: 追赶各种业界和客户的标准。无卤素，IPC分级为ROL0。  
●  *，环保: 材料满足 RoHS 以及 TOSCA & EINECS要求。锡膏中不含毒性材料。  
    
  
物理特性  
合金:    SAC305 (96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) 
锡粉尺寸:    Type 3 (25 - 45 µm per IPC J-STD-005)   
Type 4 (20 - 38 µm per IPC J-STD-005)   
Type 5 (<25 µm per IPC J-STD-005)  
残留:    约重量的5% 
包装:  500 克罐装 (标准包装)。
      

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