供应ALPHA OM340无铅焊膏

ALPHA OM340 精细特性的无铅焊膏 
描述
ALPHA® OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA® OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中，ALPHA® OM-340都展示出了良好的印刷性能，特别在**细间距可重复性（11 mil 方型）和产量要求较高的应用场合。 
良好的回流工艺窗口**了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上**的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340能提供良好的焊点外观。此外，ALPHA® OM-340的IPC III类空洞能力和ROL0 IPC分类可以**该产品具有较佳的长期**性。 
*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械**性与锡铅或锡铅银合金相同或较好。 
特点与优点 
无铅工艺回流产出的较大化，在小至0.275mm （0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm （4mil）模板厚度上实现*的合金聚结 
较好的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数 
印刷速度可达150mm/sec（6”/s），**了**的印刷周期时间和较高的产出 
广阔的回流曲线窗口**了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性 
回流焊接后较好的焊膏和助焊剂外观 
减少随机焊球水平，减少返修和提高**次直通率 
符合IPC 7095空洞性能的较高等级——第三类 
较好的**性性能，无卤化物 
氮气或空气回流均适用 
无卤素 (halogen-free) 
物理性质 
合金： SAC305 （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）- 标准 
SAC405 （95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu） 
粉末尺寸： 3号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005） ，4号粉（20-38μm，根据IPC J-STD-005）和4.5号粉（20-32 微米） 
残留物： 大约5% （重量百分比） 
包装尺寸： 500克的罐装， 
助焊胶： OM-340的助焊胶有10cc和30cc管包装可用于返修使用。 
无铅系统： 符合RoHS 2002/95/EC指令。 设计目标：标准和精细间距的模板印刷，印刷速度位于25mm/sec（1”/sec）和150mm/sec（6”/sec）之间 ，模板厚度位于0.100mm（0.004”）至0.150mm（0.006”）之间，特别是和ALPHA®模板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于0.18-0.27kg/cm（1.0 -1.5lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高。回流工艺窗口能**较高的直通率、良好的外观和减少返修。

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