供应ALPHA OM325 无铅锡膏

ALPHA OM325 **细特性无铅焊膏 
概述 
ALPHA OM-325 是一款无铅、免清洗焊膏， 专为**细特性印刷和回流设计。 ALPHA OM-325拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。ALPHA OM-325对于各种板子设计都可提供**的印刷性能，特别对于**细特性器件0.16mm (6.5mil circles)，在8小时的生产中均可提供**的印刷性能。 
出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线(60 - 90 sec@180-190°C)，在空气和氮气环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有良好的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-325焊点外观良好，易于目检。 
另外， ALPHA OM-325还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL-0 IPC等级 确保产品的长期**性。 
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至较高。 
特点及优点 
• 良好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 
• 良好的印刷寿命，**过8小时稳定的印刷性能。 
• 较好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到*的合金熔合。 
• 宽回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮气环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到好的焊接效果。 
• **的可焊性使得可以处理较难浸润的诸如Pd较终处理和其他无铅线路板/元器件表面较终处理。 
• 回流焊接后较好的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲线。 
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 
• 达到IPC空洞性能分级较**（CLASS III）要求 
• 良好的回流时元器件重新定位性能，包括较苛刻的回流设定。 
• **的**性， 不含卤素，IPC分级ROL0级。 

注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
 物理特性
合金: SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag/0.5%Cu) 
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) 
锡粉尺寸: 5号粉, (按照 IPC J-STD-005，10-25 μ)和4号粉(按照 IPC J-STD-005，20-38 μm
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w) 
包装尺寸: 500g罐装, 6”筒装 
无铅 ： 符合 RoHS Directive 2002/95/EC m) 
此文所包含的信息是基于我们认为**的数据而且无偿提供。关于数据的**性，不作明示或暗示的担保。 如在此信息范围之外或使用自己*的任 何材料，因而引起的任何损失或损害， 我们拒绝承担任何责任。 
设计用于标准间距和**细间距丝网印刷应用，印刷速度在12.5mm/sec (0.5”/sec)和 50mm/sec (2”/sec)之间，使用0.003” (0.8mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，推荐配合使用ALPHA FORM(电铸网板)或ALPHA CUT（激光切割网板）。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 刮刀(0.9 –2lbs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺**的高焊接产能，良好的外观以及较少的不良。 全 
ALPHA OM-325助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域*排出。 其他*信息参考相关的MSDS。 储存 
ALPHA OM-325应保存在0 to 10°的冰箱中。ALPHA OM-325 在开盖使用前要确保回到室温这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。
 

深圳市汉泰电子材料有限公司长期供阿尔法系列（锡线，锡条，锡膏，助焊膏，助焊剂）千住系列（锡线，锡条，锡膏，助焊剂）阿米特系列（锡线，锡条，锡膏）乐泰系列（锡线，锡条，锡膏，底部填充胶，工业胶）减摩系列（锡线，锡条，锡膏）KOKI有铅无铅无卤无铅锡膏，TAMURA有铅无铅锡膏，铟泰有铅无铅无卤无铅锡膏，富士红胶，韩国130红胶，德邦底部填充胶等，如有需要欢迎各位来电咨询洽谈更多产品信息请登录hantaismt