围堰填充胶/COB邦定黑胶 道尔胶黏剂

DOVER系列围堰填充胶系列(DE105D.DE105F.DE107D.DE107F围堰填充胶)单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。


DOVER 邦定黑胶系单组分胶，是IC邦定之较佳配套产品。*IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的**产品。

 
特 性:
●高热学及机械**性
●高Tg点&低膨胀系数
●良好的操作性
●适用回流波峰工艺

成立于2003年的深圳市道尔科技有限公司是由道尔化学集团投资组建的高科技企业。历经7年的苦心经营，道尔科技成为国内胶黏剂的**企业，道尔**是民族胶粘剂****。
   公司是一个典型的**型企业，坐落于环境优雅的龙岗葵涌。**科研所出身的特殊背景使其拥有雄厚的科研实力。在密封剂，填充材料，导电材料，贴片材料等方面进行了卓有成就的研究，我们的产品应用于电子，医疗，光电等产业领域。许多产品都已处于国内外良好水平，部分产品通过了UL及相关**认证，成功地取代了大量进口产品。其中我们和美国的EFD，伟创立，富士康等大型**公司建立了良好的合作伙伴关系。我们以**的产品，**完善的售后服务赢得了广大客户的信赖。我们的授权经销商分布到云南，苏州，上海，山西，深圳，东莞等地。
   道尔科技有限公司建立了现代企业管理制度，建立了管理、研发、检测和营销中心。并已通过了有关环保，质量方面的体系认证。
   我们的企业文化是：**专注专心、执行决定绩效、 细节决定成败，远景目标是：提升**、加强沟通，以**的产品和服务著称的行业良好供应商。