供应贝格斯导热材料

导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的**部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。


· Gap filler 1000.pdf
 
· Gap filler 1100SF.pdf 
· Gap filler 2000.pdf 
· Gap pad®1000SF.pdf 
· Gap pad®1500.pdf 
· Gap pad®1500R.pdf 
· Gap pad®2000S40.pdf 
· Gap pad®2500.pdf 
· Gap pad®2500S20.pdf 
· Gap pad®3000S30.pdf 
· Gap pad®A2000.pdf 
· Gap pad®A3000.pdf 
· Gap pad Vo soft.pdf 
· Gap Pad VO Ultra Soft 7-25-05) Signed.pdf 

深圳市飞荣达科技发股份有限公司是一家从事电磁兼容综合性服务的**公司，我公司拥有**的产品技术服务队伍，**的技术支持工程师将与使用单位的设计人员共同构建设计方案，优化设计降低成本。 

FRD飞荣达，1993年创立于深圳，主要产品为EMI屏蔽产品、导热产品、模切制品、标识产品、吸塑产品和注塑产品六大类。公司业已通过ISO 9001: 2000**质量管理体系、ISO 14001: 2004 环境管理体系、QC 080000:2005有害物质过程管理体系、OHSAS 18001:2007职业健康*管理体系认证等，并且是深圳市**企业。

飞荣达自有35000多平米的工业厂房，配备全套**的生产设备及检测仪器，凭借中国香港采购中心的资源优势，以深圳和昆山两个生产基地，向遍及全国的客户群体提供**的产品和服务。

飞荣达目前拥有华为、中兴、富士康、伟创力、艾默生、英业达、华硕、诺基亚、联想、阿尔卡特朗讯、IBM、戴尔、光宝、神达、捷普、华三、新美亚等众多长期合作客户。


导热绝缘方面，我们是**良好的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式授权的中国代理商。贝格斯是世界**的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。被*的OEMs制造商在众多的领域所应用，包括汽车，电脑，电源，**和马达控制等，这些材料包括： 

Sil-Pad® — 导热绝缘产品
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶 
Gap Pad® — 导热间隙填充材料 
Hi-Flow® — 界面相变材料 
TIC? — 导热界面混合物 
Thermal Clad® — 导热绝缘金属基板 


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深圳市飞荣达科技有限公司主要业务范围 

1.公司主要生产代理、加工贝格斯导热材料、绝缘材料、吸震防震和缓冲材料，隔热材料以及自产自销自有的材料 
2．供应屏蔽材料、EMI皮铜簧(弹)片材料及抗干扰原器件 

3．原材料加工：半裁切、全裁切、背切、模压加工、热弯曲等； 

4．与国内外合作研发、生产电磁兼容材料； 
5．无偿提供电磁兼容相关问题的技术咨询；