富士高公司所代理的主要产品是日本富士SMT贴片红胶,FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY,EPSON,AIWA,NEC,SHARP,SANYO,OMRON,TOSHIBA,MITSUBISHI,NAMTAI,LENOVO,SEIKO,OLYMPUS,等海内外企业的长期使用。 特征 ①、容许低温度硬化; ②、尽管**高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; ③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度; ④、储存安定性能优良; ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性; ⑥、也可用于印刷。 硬化条件 NE3000S:建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒; 8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到120℃后100秒; 8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到120℃后100秒; ○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度; ○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出较适合的硬化条件。 使用方法 ○ 为使接着剂的特性发挥较大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存; ○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度*恢复至室温后才可使用; ○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量较安定; ○ 因防止发生拉丝的关系较适合的点胶设定温度是30℃~38℃; ○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司**自动填充机,以防止气泡渗透; ○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
深圳市富士高科技有限公司是一家**从事SMT贴片红胶的研究、生产、销售及国内外贸易的高科技企业。公司拥有一批良好的**工程师和现代化管理队伍,技术力量雄厚,面对世界微电子技术的*发展,对产品质量也提出了较高的要求,公司重新溶合了国内外良好的研发队伍、配务了较**的生产检测设备,采用较高标准的生产质量体系,从而确保了产品的科技含量及质量。 公司始终以“高科技、高起点、高要求”为宗旨,以追求卓越品质,恪守服务承诺为方针。**做精、做强产品,一如既往地为客户提供**的产品和降低生产成本。 为了满足更多客户的要求,公司同时代理日本富士FUJI红胶:NE3000S,NE8800T,NE8800K;美国乐泰LOCTITE红胶:3609,3611等。