供应BGA/csp用underfill

我们提供的不仅仅是胶粘剂，同时提供的是一系列有关粘接的解决方案。以长达7年的行业服务经验，我们**：联系众鑫开泰，您的粘接方案将得到圆满答案。底部填充胶underfill是单组分环氧密封剂，用于CSPBGA底部填充制程。它能形成一致和**陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其较好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

深圳市众鑫开泰科技有限公司于2009年由业内**人士组成，是一家致力于电子业界辅料及配套件的**销售公司，为电子行业的客户及各种应用提供**的加工材料和解决方案。众鑫开泰公司在发展中积累了丰富的市场服务和技术服务经验，具备完善的销售，技术服务等管理体系，现有多名专职服务工程师，销售工程师及市场管理人员专职为客户服务.

公司**销售代理电子业各种辅料，设备及配套产品，主要有ZoxTech**的锡膏，瞬干胶, 阻焊剂,清洗剂,促进剂,共形覆膜,导热胶,导电胶.密封胶,固定胶.自动焊锡机器人，半自动，全自动点胶机.道尔（DOVER）**SMT贴片红胶，底部填充胶，低温固化胶,COB邦定胶等多种电子类辅料。 　　
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