助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学 物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。 我们公司(广州兴强锡业有限公司)生产的助焊剂有多种类型:无机系列、**系列和树脂系列。而在电子产品的焊接中使用比例较大的是松香树脂型助焊剂 ,为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 下面是助焊剂的一些特点和分类: 助焊剂的作用 主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高. 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用较为重要。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此**在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到*氧化膜的目的。 (2)防止被焊母材的再氧化 母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 (3)降低熔融焊料的表面张力 熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。 助焊剂应具备的性能 (1)助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥*氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应**焊料的熔点,但不易相差过大。 (2)助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。 (3)助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。 (4)助焊剂的残留物不应有腐蚀性且*清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。 助焊剂的种类 助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、**系列和树脂系列。 (1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后**立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 (2)**系列助焊剂(OA) **系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有**酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。 (3)树脂系列助焊剂 在电子产品的焊接中使用比例较大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂,故又称为**溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的较佳温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有**活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和**活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。 ①非活性化松香(R) ②弱活性化松香(RMA) ③活性化松香(RA)及**活性化松香(RSA)
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