HAKKO白光474和475拆消静电吸锡枪 专为多层电路板除锡而设计,能提供较大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙,使传热效率降低, 只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损。 较新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作较有效率,较*,吸力比传统吸锡枪强力数倍。 多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以*。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0.1秒后吸咀入口吸力达到350mmHg,吸锡开始0.3秒后吸力能高达500mmHg。474的吸力远较传统吸锡枪强大。而外接空气压缩器式之475的吸力较达到700mmHg。 474及475均由拆消静电材料制成,能
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