J606 低合金高强度钢焊条 符合:GB E6016-D1 相当:AWS E9016-D1 说明: J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,交流施焊稳定性稍次于直流焊接。 用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等。 注意事项: 焊前焊条**经350℃左右烘焙1h随烘随用。 焊前**对焊条*铁锈,油污,水分等杂质。 焊接时采用短弧操作,以窄道为宜。 焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。 熔敷金属化学成份:(%) C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 熔敷金属力学性能 试验项目 抗拉强度(σb) MPa 屈服点(σs) MPa 伸长率(δ5) % 冲击功Akv(J) -30℃ **值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 一般结果 600-660 ≥500 18-28 ≥27 药皮含水量:≤0.15% X射线探伤要求:I级 参考电流:(AC或DC+) 焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流(A) 70-90 90-120 140-180 180-220
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