锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体; 锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用; 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,较终形成二者之间的机械连接和电连接。
亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售焊锡材料及有关化工制品的**厂家, 通过ISO9001**质量体系及ISO14001**环境管理体系认证,以锡膏、锡线、锡棒、助焊剂为主要产品,倾力打造质优价良的****,已在国内外市场占有一席之地。 秉承“发展与环保并重”的理念,本公司一直致力于无铅焊料的研制与开发。成立以马鑫博士为主任的“钎焊材料与技术研发中心”,并与哈尔滨工业大学合作建立焊接博士研究生工作站,聚集一批*和学者,以市场需求为目标,在国内**开展系统化科学研究,全力打造新一代无铅系列产品,竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。