供应封口机

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得**的热封试验指标。
 
特       征 
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路 
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防烫伤*设计
RS232接口
技术指标
热封温度：室温～300℃ 
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s 
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热 
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 
电        源：AC 220V 50Hz 
净        重：43kg 
标       准 
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 
配       置 
标准配置：主机、脚踏开关 
选 购 件：**软件、通信电缆、微型打印机、**打印线 
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

Labthink兰光，检测仪器与检验服务良好的提供商，持续为**范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供较良好、较*的品质控制解决方案。
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