本产品将激光加工与等离子切割工艺相结合,使其加工能力大为增强。该设备的激光等离子切割采用了特殊的柔性加工处理方式,提高了加工效率和加工效果。机械运动采用了全封闭式的直线运动单元机构及可变化工作台结构,方便了加工使用。整机数控系统使用了目前**的集成模块的控制方式,保了设备在**、高稳定性的状态下**运行。等离子方式切割金属,以中薄板材为主。激光方式切割、雕刻非金属,板材多样化。 适用于多种加工功能和加工材料的需求,并且适合满足各种图形、字体实际应用的加工质量要求
雷普激光始于天津激光技术*的整机设备研发部门,拥有多年的激光应用技术**经验和技术储备。 雷普激光技术有限公司是由天津市激光技术*、**投资机构天津科技发展投资总公司和科技人员共同投入技术出资组建的,**从事数控激光、等离子加工设备研发、生产的高科技型企业,具备雄厚的研发实力。自组建以来,就一直致力于为中小企业生产*、**、实用的新型激光、等离子技术数控加工设备。现已形成产品产业化规模和完善的销售服务体系。