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设计能力：双面，4-30层高精密PCB抄板数钻盲孔、 埋孔多层板一阶激光盲孔、埋孔多层板二阶激光盲孔、埋孔多层板较高设计层数：30 层；较大PIN 数目：40000 较大Connections：30000； 较小过孔： 3MIL 较小线宽：3MIL；较小线间距：3MIL 一块PCB 板较多BGA 数目：48； 较小BGA PIN 间距：0.5mm 较高速信号：3.125G 差分信号较大BGA 管脚数：1428 个 芯片较高主频：双内核主频 1GHZ 设计领域：无线通讯设备：如无线基站；光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备数据通信设备：如**路由器、LAN SWITCH、ADSL 等；**计算设备：服务器，主机板等；多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP；大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计；电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源；工控板：各系列工控PCB设计。 **抄手机主板只需3-5天一次成功 你只需提供一块样板（母板）**一次成功了解详细信息请登陆我司网站
  

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