芯片软封装(帮定英译bonding,即芯片覆膜技术)与塑封芯片较之,采用裸片帮定较大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%;并简化线路板及贴片工艺;具有良好的**、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性;在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为**;对产品的**保密要求较是众多厂家的可以选择。我公司成立于一九九八年,**从事芯片帮定加工业务,具有法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。
青岛广兰电子有限公司位于青岛市李沧区,**从事双面、多层线路板制造,电子产品的SMT、DIP、COB加工型企业。能够为客户提供各类电子产品:如计步器、计算器、摇控器、玩具发生器、体温计、游戏机、LED电子蜡烛机芯、芯片帮定、COB等产品的加工、生产及组装业务。 公司严格贯彻ISO9001质量体系及执行ROHS标准,完善的质量管理系统**产品良品率,为客户提供较**的产品和服务。 ☆ 我们的服务:每周七天,每天二十四小时提供服务。 ☆ 我们的团队:勤奋、务实、**。 ☆ 我们的品质:以满足客户为标准,追求零缺陷。 ☆ 我们的宗旨:客户满意。