供应料盒 钨丝 扩晶机

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    产品主要有：(1)各种(DIE   BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE   BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品
    我司与中国香港、新加坡、日本、闽台等制造工厂和服务中心建立了合作关系，特**为  ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件，同时为LED封装业提供**的固焊工艺技术及设备调试、维修、保养服务。并接受各种相关行业设备的改进改造项目，旨在为客户提高生产力解决方案；公司机加部门承接各种封装测试及相关行业设备的精密五金、陶瓷备件加工（如：轨道、压板、Clamp、模具刀片、测试压克力座、周边设备等）。