劈刀，胶木吸咀，钨钢吸咀，瓷咀

名称	编号		内径	外径	长度		材料	产地
钨钢吸咀	C内径-外径-长度-TC-01		"0.10/0.12/
0.13/0.15/
0.20/0.25"	"0.25/0.30/
0.35/0.40/
0.50"	"14/17/17.2
(阶梯长度0.8)"		钨钢	新加坡
电木吸咀	C内径-外径-长度-HTA-01		"0.10/0.13/
0.15/0.20/
0.25"	"0.23/0.30/
0.35/0.40
0.50"	14/17		HI-Temp	新加坡
橡胶吸咀	"RT-内径-外径-01
(10mil-70mil)"		"0.15/0.40/
0.50/0.60/
0.70/1.0"	"0.25/0.75/
1.0/1.25/
1.50/1.75"	"3.3
(圆形、方形、
正方形)"		**橡胶	新加坡

公 司 简 介								
"    我公司是**致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供**的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤通迅等多个行业提供较**的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
    产品主要有：(1)各种(DIE   BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE   BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品
    我司与中国香港、新加坡、日本、闽台等制造工厂和服务中心建立了合作关系，特**为  ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件，同时为LED封装业提供**的固焊工艺技术及设备调试、维修、保养服务。并接受各种相关行业设备的改进改造项目，旨在为客户提高生产力解决方案；公司机加部门承接各种封装测试及相关行业设备的精密五金、陶瓷备件加工（如：轨道、压板、Clamp、模具刀片、测试压克力座、周边设备等）。"