刻法工艺为例。流程图A为传统工艺,流程图B为新工艺)。从A、B两工艺流程图的比较中我们可明显发现:
(1) 新工艺中(流程图B)已经取消了照相底版制作工艺;
(2) 在传统制作工艺中(流程图A)的光敏干膜图象转移是需要精密曝光机(抽真空使照相底版与干膜贴紧),而B工艺中已经取消了精密曝光机(图示中称自由曝光),图象是直接喷绘在已预涂覆湿膜(丝网印刷工艺)或已贴干膜的覆铜箔板上。
CAD 布线贴图 黑白图 照相底版
双面覆铜箔板 下料 数控钻孔 孔金属化 全板预镀铜 光敏干膜图象转移 图形电镀铜 图形电镀铅锡合金 去膜 蚀刻 插头电镀 外形加工 热熔 检验 印制阻焊层 印制标记符号 成品
CAD/CAM 喷绘图形
双面覆铜箔板 下料 数控钻孔 孔金属化 全板预镀铜 网印或贴膜 自由曝光 以下同A流程
流程图A(传统工艺) 流程图B(新工艺)
2、PCB新工艺讨论
(1) 电子工程CAD
目前,PCB业界已广泛使用CAD/激光光绘系统即在计算机上利用商品化的电子CAD/CAM软件来辅助设计、辅助生产PCB。由原始的手工贴图到计算机绘图,又由计算机自动布线到带有智能性的模拟仿真自动布线。从传统的PCB的CAD设计流程图(见图三)的"生产数据的生成"中我们可以看到"光绘图"一项,所谓"光绘图"是光绘机向**和高速度发展,采用激光绘图系统作业,以色列Orbotech公司的光绘系统是其代表,过去需十多个小时绘成的照相底片,现在只要十分钟左右即可完成,而且精度可高达0.003mm。在新的电子工程CAD中,光绘机或者激光光绘机已被喷绘系统所取代。
(2) 喷绘系统
喷绘系统是指电子工程CAD驱动一个喷绘装置(该装置上有一个非常精密的压电喷头)向已预涂了感光抗蚀材料的覆铜箔板上喷绘我们所需要的印制图形(一种特殊的涂料),它的分辨率可高达1000(2000DPI或以上,所喷绘的图形质量精度,图形边缘陡直、挺括。
修改原理图 原理图的建立(schematic) 进行模拟仿真 连线网络表生成 自动布局 自动布线 生产数据的生成 笔绘图 外形切割 光绘图 钻孔 光板测试 自动贴装
逻辑元件库(建立元件及元件特性描述) 产生文档文件 手动辅助布局 手动辅助布线
图三 印制板CAD设计流程图
(3) 计算机直接制版技术论证
本文所论及的电子工程CAD/喷绘系统实际上是计算机直接制版技术或者称之为PCB直接制版技术,这一技术尽管在过去的某些PCB之献中偶有提及,在国内真正投入实用的却少见报道。也许该系统过高的售价(每套系统售价人民币200万元左右)影响了它的推广应用。目前,对这套系统至少有如下几点是值得PCB业界加以讨论的:
A、 实用性
该系统的工艺适用性和优良的作业性能无疑是PCB业界所欢迎的,其电子化(自动化)的操作十分简单,并且可以有效地克服现行PCB工艺中的诸多固疾。我们在这里所要讨论的"实用性"实际上是要强调通过讨论来宣传计算机直接制版技术及其优越性,让PCB业界有更多的人认识它、了解它。
B、 经济性
以计算机直接制版技术生产PCB,其制造成本显然较传统PCB生产工艺低廉,问题是初期设备投资过于昂贵。但是,依笔者愚见,这一**位的设备大幅度的降价将是必然的,这一点我们可以从计算机及其相关的信息技术产品近几年来价格一降再降的大趋势中就能够明白,例如八十年代后期,我所购买了一套CAD/激光光绘系统总共花费了30多万美元,而如今若再去购买一套类似的系统,特别是性能相当不错的国产激光光绘系统(绘图幅面650?08mm,分辨率2540DPI,整幅扫描时间14′00″,定位精度0.0008(0.001inch,较小线宽线距0.002inch)其价位仅人民币10(20万元;再例如1993年购买一台386型号的计算机,市场售价需人民币2万元以上,如今购买一台586型以上的计算机,其价位仅人民币6000元甚至较低;从计算机直接制版技术的硬件(喷绘)设备来分析,该设备与信息产品中的喷墨打印机在**技术上有多少差别?目前喷墨打印机的价位仅人民币2000元左右,所以,PCB计算机直接制版设备的大幅度降价的趋势是无可逆转的,问题只是时间的早晚而已。高科技的产品如果其价位永远是高高在上少有人问津,其引发出的"痛苦"恐怕主要还在高科技产品的设计者和制造者。市场的规律昭示了类似于PCB计算机直接制版技术的高科技产品一定会从**位向其自身的**回归。
(4) 喷绘系统工作状况
A、 在丝网印刷业界,已有瑞士Luschev等多个地区和多家公司的为丝网网版制版的计算机直接制版系统投入实际使用,从喷绘系统的精密压电喷头中所喷出的有的是热腊,有的是特制的涂料(油墨)。就PCB制造技术而言,我们只是要求喷绘出的涂料能有效地覆盖上要求遮蔽的感光抗蚀材料上即可,故,从生产成本计,我们并不希望PCB计算机直接制版系统选择昂贵的喷绘涂料。
B、 因为涂料直接覆盖在感光抗蚀材料上,所以,其曝光时无须使用抽真空夹具,只要选择适宜的曝光光源即可,PCB工作者也不用担心这种曝光过程可能会产生侧射、衍射等弊端。
四、结束语
PCB无照相底版制版技术仅仅是当前印制电路制造技术**的一个组成部分。目前,这项**又发生了新的变化即在PCB的CAD/CAM部分将喷绘系统也淘汰掉,计算机将直接驱动一种特殊的集束光(激光)直接对已预涂覆了特种感光抗蚀材料的覆铜箔板进行扫描(以下简称CAD/激光扫描)。回想几十年前我们的刚刚迈入PCB制造业时,手工设计→绘(贴)图(黑白原稿)→照相……落后的工艺周而复始在我们的脑海里刻下了深深的印记;如今的PCB业界不仅**淘汰了传统的照相制版工艺而且又从计算机/激光光绘技术迈进到CAD/喷绘技术进而又向CAD/激光扫描制造技术进军,PCB业界的变化(特别是近几年)是多么**!这一切都应归功于PCB人的强烈的**意识与**欲望!即将到来的二十一世纪是知识经济时代,而**是知识经济的灵魂!在知识经济时代,PCB业界较需要**,那是因为在知识经济时代由于知识的对抗较加剧了市场的竞争,各行各业的技术进步、技术**的速度会较加加快,在这样的竞争态势下,PCB业界如果不能顺应历史的潮流,放松了自身的**意识和**速度,PCB制造技术就不可能与飞速发展的时代同步,那就较有可能被飞驶的时代列车抛出车外。不断追求较积进取的PCB人在前进的征途中心中要时时刻刻牢记--不断**!
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