供应数码显示热风拆焊台赛克858D

焊台特点

1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温* ，温度**稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。

2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适合多种用途。

3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可*进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。

4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。

5、采用无刷风机寿命较长，噪音较小，采用**发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。

6、本机设有*保护功能。

 

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二、用途:

适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊);用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

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型号： 858D无铅风枪

类别： LED微电脑数码显示

功率消耗： 700W

气流类型： 无刷风机柔和风

气流量： 120升/分钟(较大)

温度调节范围： 100°C一450°C

显示形式： LED数码(分辩率1°C)

手柄组件长度： 120cm

机身尺寸： 13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)

机身重量： 1.8kg

噪音： 小于45dB

 

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