供应BGA锡球0.4mm

BGA 锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等**封装技术及微细焊接使用,锡球较小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
有铅 锡球成分： 63％ 锡 37％ 铅
锡球规格： 0.2mm~0.76mm
无铅 锡球成分： 96.5％ 锡 3.0％ 银0.5%铜
锡球规格:0.2mm~，0.76mm

随着**电子产业的高速发展，电子产品的绿色环保话题再度受到地区机构及消费者的高度关注。作为电子辅料产品，绿色环保产品成为可以选择.
    深圳市宇峰达科技有限公司成立于2009年。是一家集研发，生产，销售于一体的私营企业。工厂设在交通便利的宝安区金山工业区，凭借强大的研发优势，积极开发出绿色环保的电子辅料产品，以满足不同电子行业的需要。本公司自成立以来，产品以稳定性及**性获得了众多厂家的认可和信赖。 其产品广泛应用于数码电子产品，手机，电脑主板与SMT贴片加工等领域！ 

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