特色General Features Bond Arm & Epoxy Arm :精密級的旋轉機構確保固晶精度 取放臂壓力調整範圍 : 20~200g。 圖像辨識系統 :兩套 1024x768 高速、高灰階CCD 晶粒圖像自動教導功能。 晶圓輸入平台 : 工作行程 : 150mm Auto-Θ自動 角度修正功能(15°Max.) 工作平台 :可移動工作平台;支架藉由CCD補正提高固晶精度,支架寬度可調整範圍: 20~70mm 。 入/出 料機構 :適用於各種不同料盒寬度 ,入/出 料架可同時擺放3個料盒。 點膠機構 :可使用沾膠盤模組或針劑式模組(選配) 模組更換可程式設定