半导体器件设备-硅片倒片机 型号:CGB-XXXX—XX系列,**:华林嘉业—CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒(槽间倒片用)二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询
北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB),位于京哈高速宋庄出口向北1000米,前临102国道(京榆路),毗邻东六环,交通便利,环境优美,居中国宋庄文化艺术创业园区地带。是一家从事湿法制程设备研发、生产、销售、售后服务于一体的**企业。由国内多家科研院所及多名研发制造*共同组建而成,公司拥有****的加工技术和国内**数控加工平台,以高起点,高目标,高要求,**为产品技术理念,力争打造成为中国本土半导体设备制造业**。 主营太阳能电池片清洗刻蚀设备, 微电子半导体清洗刻蚀设备,LCD液晶玻璃基板清洗刻蚀设备,LED晶片清洗腐蚀设备等半自动、全自动非标湿法制程设备的研发制造,欢迎半导体行业、液晶行业、LED行业、太阳能电池行业以及科研院所的有识之士交流学习。