千住锡球(ECO SOLDER BALL) SOLDER BALL 要求高純度及高圓度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面,均被廣汎的使用。 球形 (mm) 寸法公差 (μm) φ0.1 φ0.25 ±5 φ0.3 φ0.45 ±10 φ0.5 φ0.76 ±20 如果要求公差 ±10μm,本公 司 也可對應。 千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL,以獨家技術生產之高純度、**、高品質的錫球
深圳市一通焊接辅料有限公司是**从事电子焊料的研究、生产及销售的厂家,主要产品有:日本千住无铅锡膏(SENJU):M705-GRN360-K2-V,M705-GRN360-K2MK,M705-GRN360-K2-VL,M705-PLG-32-11;千住有铅锡膏:OZ63-330F-40-10,OZ63-221CM5-40-10, OZ63-221CM5-32-10;日本千住锡线,日本千住锡条,日本TAMURA无铅锡膏:TLF-204-111,TAMURA有铅锡膏:RMA-010-FP;日本GOOT助焊膏(BS-15,BS-10,BS-850),GOOT锡线,GOOT吸锡线,GOOT烙铁,GOOT烙铁头等GOOT全系列产品,美国AMTECH助焊助焊膏(BGA**):RMA-223,NC-559;富士贴片红胶: NE8800T/NE8800K/NE3000S,锡渣还原剂,锡渣还原粉,SMT手工贴片机及料架,锡线,锡条,无铅助焊剂,无铅洗板水,抹机水等,全国各地都可发货.