双组份导热硅胶 封口胶水

很软的灌封胶特点：
1）、低粘度、颜色可调、柔软性好、电子灌封胶。
2）、室温固化3个小时，加温固化10分钟
4）、颜色可调、可做成黑色、也可做成白色和透明
5）、固化物柔软，内应力低，利于维护贴片元件。
6）、室温可深度化
7）、优良的防水性、绝缘性、导热性
8）、耐高低温
信锐达耐高温密封硅胶用途 ：
大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID器，车灯及电源控制模块的粘结密封。

信锐达耐高温密封硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、、化物以及含的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。

很软的灌封胶技术参数：
外观：A组份/黑色液体，B组份/白色液体
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
AB混合份额（分量比）：1∶1
混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
可操作时刻（25℃/h）：1～2
表干时刻（25℃/h）：2～3
全固时刻（25℃h）：24
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
线收缩率（%）：≤0.5
耐温规模（℃）：－60～200

灌封硅胶使用工艺  
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。      
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。   
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。  
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速化。
信锐达电子胶|LED显示屏灌封硅胶使用信锐达－215密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿和眼。若不慎进眼，应及时用清水清洗或到。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
信锐达电子胶|LED显示屏灌封硅胶包装规格：
品名：信锐达－215；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。

深圳市信锐达科技有限公司厂家生产模具硅胶，液体硅胶，移印胶，硅凝胶，人体硅胶，食品级硅胶，高分子防潮封堵剂；可定做硅胶模、手办产品！