迈图电子灌封胶 散热硅胶 信锐达科技

电子灌封胶产品用途：电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封胶商品描述：产品特性及应用，XRD 210是一种低粘度双组份室温化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
很软的灌封胶使用说明
配比：按分量配比将A、B组份按照1：1的比例称重并搅拌均匀
灌注：
1、将混合拌和均匀的胶料写入灌封之器材内，
2、粘度低，胶液静置顷刻即可自行脱泡，
3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘功能，主张真空脱泡处理方法作用更佳。

信锐达耐高温密封硅胶用途 ：
大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID器，车灯及电源控制模块的粘结密封。

灌封硅胶使用工艺  
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。      
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。   
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。  
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速化。

信锐达耐高温密封硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、、化物以及含的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
灌封硅胶注意事项
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、、化物以及含的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。

深圳市信锐达科技有限公司厂家生产模具硅胶，液体硅胶，移印胶，硅凝胶，人体硅胶，食品级硅胶，高分子防潮封堵剂；可定做硅胶模、手办产品！