泸州无损检测方法

优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的制造和维护是至关重要的环节。近年来，一种名为OSP（Organic Solderability Preservatives）膜的新兴工艺引起了业界的广泛关注。这种**保焊膜，全称为Organic Solderability Preservatives，是一种用于保护PCB铜箔表面的特处理方法。
OSP膜工艺通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，有效地防止了铜表面在常态环境中的生锈、氧化或化。较为出色的是，这层膜在焊接过程中能被助焊剂迅速，使铜表面与熔融焊锡紧密结合，从而大大提高了电路板的性能和可靠性。
OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，使其成为PCB制造中的理想保护层。这种薄膜的厚度通常只有几十纳米，因此需要使用的方法来测量其厚度。
总的来说，PCB板OSP膜工艺是一种革命性的铜表面保护技术，它为电子产品的制造和维护提供了更多的可能性。随着电子制造业的不断发展和技术的进步，我们有理由相信，OSP膜工艺将在未来的电子制造领域中发挥较大的作用。

红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。
红墨水染色试验原理
红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂
红墨水染色试验步骤
样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。
清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。
红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。
烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。
零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。
结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。
应用与优势
适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。
成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷
提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。
支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考
注意事项
虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。
红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。

PCB板OSP膜，全称为Organic Solderability Preservatives，即**保焊膜，是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的一种工艺，它通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，用以保护铜表面在常态环境中不生锈、氧化或化。这层膜在焊接过程中又能被助焊剂迅速，使铜表面与熔融焊锡紧密结合。
PCB板OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，用于保护铜表面在常态环境中不再继续生锈/氧化/化等。OSP膜薄，通常在几十纳米左右的厚度，因此需要使用的方法来测量其厚度。
PCB板OSP膜厚测试方法：
1.普通切片法X-RAY膜厚仪：对于PCB板表面处理为化镍浸金（ENIG ）、热风整平（HASL）、浸锡（I-Sn）、浸银（I-Ag）等，镀层厚度量测均可以采用X-RAY膜厚仪或者切片方法进行，
量测PCB表面特定区域阻焊膜（绿油、黑油、白油等）厚度，也可以采用切片分析方法；
2.OSP膜厚仪：对于**保焊膜（OSP）厚度量测采用OSP膜厚仪进行。OSP膜厚仪可以量测厚度范围为350A~3μm；可研究单个小范围OSP镀膜，如PAD等；通过对样品特定区域的膜厚度2D分布图谱以确定镀层完整性及均匀性；
3.离子束切割+扫描电镜观察法：这种方法可以准确测量膜层厚度，并观察膜层的均匀度和微观形貌。
每种测试方法都有其特点和适用范围，选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的检测和校准服务。
实力：隶属于世界**企业。
：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质。
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性。
快速：3工作日完成报告，打破业内规则。

CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.
CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析
CT扫描运用:
1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;
2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;
3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;
4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;
5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
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经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。