高**靶材的生产工艺为:铸锭(感应电溶解电子束熔炼法连续铸造)→→成型(锻造→热轧或冷轧→拉伸)→→热处理(均质化,再烧结)→→精密机械加工(切削,铣,车,磨,刨)→→与背板结合(软焊,扩散焊)→→检测(超声波,X光射线探贵金属:金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱高**:金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉纯度:3N 、3**、4N、4**、5N规格:金靶(平面圆靶,方靶,旋转靶,台阶靶均可加工,规格按客户要求定做) 金粒(规格Φ2*5mm,Φ2*10mm,其他规格定做) 金丝(Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做) 金片(根据客户要求定做) 金粉(根据客户要求定做)在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高**代替**的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高高**颗粒Au,金颗粒,黄金蒸发料,黄金蒸发膜料一、物理性质导热系数:320 W/m.K蒸发温度(°C):1,064热膨胀系数:14.2 x 10-6/K理论密度(g/cc):19.3比例:0.381蒸发源:W舟,Mo舟,W坩埚金的块体材料的电阻率:2.05×10^-8(Ω?m)应用:高**在电子行业中有着广泛应用。**-99.999%,广泛应用于蒸发镀膜。二、主要产品1、金 颗粒 99.999%常规尺寸:3*6mm;3*4mm;尺寸可定做应用:热蒸发、电子束蒸发2、金 靶材 **常规尺寸:25.4*1mm;50*3mm;100*4mm;尺寸可定做应用:磁控溅射镀膜3、SEM金靶材 **常规尺寸:57*0.1mm;57*0.2mm;58*0.1mm;58*0.2mm;尺寸可定做应用:扫描电镜SEM设备4、金 丝 99.999%常规尺寸:1mm;0.5mm;3mm等;尺寸可定做应用:热蒸发等5、键合金丝 **常规尺寸:0.025mm;0.050mm;0.030mm等,尺寸可定做应用:LED半导体封装6、金 锭 **常规尺寸:50g;100g;1kg应用:合金熔炼行业等7、金 箔片 **常规尺寸:100*100*0.2mm等,尺寸可定做应用:蒸镀、熔炼等三、回收再加工服务打穿的金靶材、金残料可提供回收再加工服务。回收流程如下:称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品
醴陵市利吉升新材料有限公司是专业生产销售高**属材料,合金材料 , 陶瓷材料等蒸发镀膜材料以及溅射靶材.公司产品广泛应用于半导体、光电、OLED、装饰镀膜、太阳能光伏、磁记录等镀膜领域,公司拥有专业的技术研发人员,拥有经验丰富的镀膜材料生产加工技术人员,长期服务于国家科研项目及**镀膜产业。和多所高校研究所建立长期的合作关系,以较高的性价比,成功发替代了国外进口产品,颇受用户**。