在半导体工业中,用氮化铝坩埚代替石英坩埚合成化稼,可以完全消除Si对化稼的污染而得到高纯产品氮化铝也可以作热电偶保护套,在空气中800一一1000℃铝池中连续浸泡3000hI,J,I--Lk__,没有侵蚀破坏。氮化铝特性(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;(4)机械性能好,抗折强度**Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;(5)纯度高;(6)光传输特性好;(7)无毒;(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。由于氮化铝压电效应的特性,氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。而探测器则会放置於矽晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜
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