南昌半导体检测项目 全国多个大型实验室

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。PCB镀孔，也被称为PCB通孔电镀，是印刷电路板（PCB）制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中，当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后，就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的，这种金属镀层能够提供良好的导电性能。PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响，特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良，可能会导致电气连接的问题，如电阻过大、电流不稳定等，这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外，信号传输也可能出现问题，如信号延迟、丢失等，这都可能影响到电子设备的正常工作。因此，在PCB的制造过程中，对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准，以提供的电气性能和可靠性。同时，我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护，以确保其在长期使用中的性能稳定。PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片，然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。BGA焊点检测常用方法:红墨水染色试验:红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。切片分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 X-Ray+CT断层扫描 :非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常样品要求：样品必须是干燥的固体，且无挥发性、无磁性、无腐蚀性、性、无放射性。对于块状样品，尺寸不能太大；粉状样品需适量且要固定好，防止飞扬。操作规范：操作过程中要严格按照仪器操作手册进行，避免误操作。在更换样品、调节参数等操作时，要小心谨慎，防止碰撞样品台和探测器。安全事项：场**扫描电镜内部有高压和高真空系统，在仪器运行过程中，严禁打开舱门或触摸内部部件，以免发生触电或其他安全事故。环境要求：仪器应放置在温度和湿度相对稳定、无振动、无强电磁场干扰的环境中。数据管理：未经授权，不得随意或修改仪器中的数据。如需拷贝数据，应使用*的存储设备，并遵守实验室的数据管理规定。场**扫描电镜利用场**电子产生高能量的电子束，当电子束与样品相互作用时，会产生二次电子、背散射电子等信号。二次电子主要来自样品表面浅层，对样品表面形貌敏感，可用于观察样品的表面细节；背散射电子则与样品原子序数有关，通过分析背散射电子的信号可以了解样品表面不同区域的成分差异。场**扫描电镜性能特点高分辨率：可达到纳米甚至亚纳米级的分辨率，能够清晰地观察到样品表面的微观结构和细节。高放大倍数：放大倍数通常在 10-100 万倍之间连续可调，可根据需要选择合适的放大倍数观察样品。良好的景深：可以获得具有立体感的样品表面图像，对于观察粗糙或不规则的样品表面有利。多功能性：除了观察形貌外，还可配备能谱仪、电子背散射衍射仪等附件，进行元素分析、晶体结构分析等。低电压成像能力：在低加速电压下也能获得量的图像，可用于观察对电子束敏感的样品。场**电镜应用领域材料科学领域材料微观结构研究：分析金属、陶瓷、高分子等材料的晶粒尺寸、形状、分布及晶界特征等，如研究纳米金属材料的晶粒大小和生长形态，帮助优化材料的制备工艺，提高材料性能。材料表面形貌观察：观察材料在制备、加工或使用过程中的表面形貌变化，如金属材料的磨损表面、腐蚀表面，了解材料的损伤机制，为材料的防护和使用寿命预测提供依据。复合材料界面分析：观察复合材料中不同相之间的界面结合情况，如碳纤维增强树脂基复合材料中碳纤维与树脂的界面结合状态，为提高复合材料的性能提供指导。半导体行业半导体器件制造与检测：在半导体芯片制造过程中，用于观察光刻图案的精度、刻蚀效果、薄膜的均匀性等，如检测芯片表面的光刻线条是否清晰、有无缺陷，及时发现制造过程中的问题，提高芯片的良品率。半导体材料研究：分析半导体材料的晶体结构、缺陷分布、杂质沉淀等，如研究硅材料中的位错、杂质团簇等缺陷对半导体性能的影响，为半导体材料的研发和质量控制提供重要信息。地质与矿物学领域矿物形貌与结构分析：观察矿物的晶体形态、解理、断口等特征，如石英、长石等常见矿物的晶体形貌，为矿物的鉴定和分类提供依据。岩石微观结构研究：分析岩石的孔隙结构、矿物颗粒的排列方式、胶结物的形态等，了解岩石的物理性质和力学性能，为石油勘探、地质工程等提供基础数据。纳米科技领域纳米材料制备与表征：用于观察纳米材料的尺寸、形状、分散性等，如碳纳米管的管径、长度、管壁结构，以及纳米颗粒的粒径分布和团聚状态等，指导纳米材料的合成和制备工艺优化。纳米器件研究：观察纳米器件的结构和性能，如纳米传感器、纳米电子器件等的微观结构和界面特性，为纳米器件的设计和性能改进提供依据。注意事项优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。