利用氮化铝陶瓷具有较高的室温和高温强度,膨胀系数小,导热性好的特性,可以用作高温结构件热交换器材料等氮化铝特性(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上;(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;(4)机械性能好,抗折强度**Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;(5)纯度高;(6)光传输特性好;(7)无毒;(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。利用氮化铝陶瓷能耐铁、铝等金属和合金的溶蚀性能,可用作Al、Cu、Ag、Pb等金属熔炼的坩埚和浇铸模具材料。含有Si,Mg O的热压Al N制品。其导热系数达0.63W/cm.K,可以用作集成电路基板
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