南充半导体检测技术 数据准确度高

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。服务项目检测指标◆ RoHS 1.0◆ RoHS 2.0铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)◆REACH高度关注物质测试（SVHC） ◆REACH附录十七受限物质测试◆元素含量MetalElementsanalysis镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)◆镍释放量Nickel Release 镍释放量◆全氟化合物Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,Naphthalene…Sum15 PAHs )◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其化合物(Pb and its compounds)…◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子PCB电路板在电子设备中发挥着至关重要的作用，它不仅提供了电气连接和支撑电子元器件的功能，还帮助减小设备体积和重量、提高设备可靠性，并便于生产和维护。PCB电路板是现代电子技术中的一部分。因此电路板的质量管控重要,通过一系列测试,验证电路的安全性和可靠性.优尔鸿信检测多年从事电子产品检测服务，可为客户提供从原材料-加工制造-成品的一整套检测服务及失效分析。电路板常见的检测项目有：外观检测：检查PCB表面是否有缺陷、划痕、氧化、锡球、污染或异物残留。 检查铜箔线路的完整性，包括断裂、短路、缺口或不规则形状。电气性能检测：开路测试：检测PCB上的所有线路是否存在断路。 短路测试：检测是否有两个不该连接的电路之间存在短路。 阻抗测试：测量电路板的阻抗值，以确保其在规定范围内。 耐压测试：检测PCB是否能够承受一定的电压而不被击穿。热性能检测：热膨胀系数、热传导系数玻璃化转变温度、热失重温度热应力、热裂解温度阻燃性试验、爆板时间等机械性能测试械性能测试主要检查PCB的物理强度和耐用性，包括弯曲测试、拉伸测试等，以确保PCB在机械应力下不易损坏。焊点质量检测：检查SMT（表面贴装技术）组件的焊点外观、焊料量、形状和润湿性。 确定是否有空洞、桥接、拉尖或其他焊接缺陷。常用的测试方法有：红墨水染色试验、切片+SEM、X-Ray扫描、C-SAM超声波扫描等化学分析：ROHS检测：检测欧盟RoHS指令和标准GB/T 39560系列，限制使用铅、、镉、六价铬、和多二醚等有害物质。 清洁度检测：检测PCB表面是否存在离子污染，影响其电气性能。环境可靠性试验：模拟PCB在不同环境条件下的表现，主要测试项目有：高温高湿测试：检测PCB在高温高湿条件下的可靠性。 盐雾测试：模拟盐雾环境，检测PCB的耐腐蚀性能。 振动测试：模拟运输和使用过程中的振动条件，检测PCB的机械强度。线路板切片试验，也称为PCBA切片分析测试，是一种重要的检测手段，其主要目的在于评估电路板的整体质量，确保其在性能稳定性及可靠性方面符合行业标准和客户要求。线路板切片试验步骤取样--切割/清洗--真空镶嵌--研磨--抛光--微蚀--观察与分析在线路板切片试验中，切片可以按照研磨方向分为垂直切片和水平切片。垂直切片常用于观察样品内部结构缺陷（如PCB分层、孔铜断裂等）以及微小尺寸测量（如气孔大小、镀层厚度等）。水平切片则通常用于垂直切片进行品质异常判断（如BGA空焊、虚焊等）。线路板切片测试目的材料质量验证：通过切片观察焊点、线路及元器件的材料，可以有效检测其是否符合设计标准。焊接工艺评估：评估焊接的质量和稳定性，以发现潜在的焊接缺陷，如冷焊、虚焊等问题。完整性检测：确保整个PCBA在结构上没有缺失，组件正确且牢固地连接在电路上。故障分析：对于失效的PCBA，通过切片分析可以深入了解问题所在，为后续的改进和修复提供依据。此外，线路板切片试验还应用于电子产品的研发、生产过程控制、故障排查以及质量管理体系中。在新产品的研发阶段，通过切片分析测试可以验证初始设计的合理性；在生产线上，切片分析可以实时监测PCBA的生产质量；在产品出现故障时，切片分析可以迅速锁定问题源；在质量管理体系中，切片分析作为一种有效的验证工具，有助于企业确保各项质量标准的执行。线路板切片试验是一项复杂而精细的工作，它要求检测工程师具备丰富的经验和的技能。通过切片试验，我们可以深入了解线路板的内部结构、材料组成以及焊接质量等方面的信息，为电子产品的质量控制和失效分析提供有力的支持。PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验常见的PCBA测试项目有：外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，终保证产品质量。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。