贵阳第三方半导体检测服务 报告可追溯

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的制造和维护是至关重要的环节。近年来，一种名为OSP（Organic Solderability Preservatives）膜的新兴工艺引起了业界的广泛关注。这种**保焊膜，全称为Organic Solderability Preservatives，是一种用于保护PCB铜箔表面的特处理方法。OSP膜工艺通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，有效地防止了铜表面在常态环境中的生锈、氧化或化。较为出色的是，这层膜在焊接过程中能被助焊剂迅速，使铜表面与熔融焊锡紧密结合，从而大大提高了电路板的性能和可靠性。OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，使其成为PCB制造中的理想保护层。这种薄膜的厚度通常只有几十纳米，因此需要使用的方法来测量其厚度。总的来说，PCB板OSP膜工艺是一种革命性的铜表面保护技术，它为电子产品的制造和维护提供了更多的可能性。随着电子制造业的不断发展和技术的进步，我们有理由相信，OSP膜工艺将在未来的电子制造领域中发挥较大的作用。FIB（聚焦离子束，Focused Ion Beam）测试是一种利用聚焦离子束对材料进行微纳加工、成像和分析的技术。它结合了离子束的高精度加工能力和扫描电子显微镜（SEM）的高分辨率成像能力，广泛应用于材料科学、半导体工业、生物科学等领域。FIB测试的基本原理离子源：FIB系统通常使用液态金属离子源（如离子），通过电场将离子加速并聚焦成纳米级束流。离子束与样品相互作用：高能离子束轰击样品表面时，会溅射出样品原子（刻蚀）或沉积材料（沉积）。同时，离子束会激发二次电子或二次离子，用于成像或分析。成像与分析：FIB系统通常配备SEM，可同时进行高分辨率成像。结合EDS、EBSD等附件，可进一步分析样品的成分和晶体结构。FIB 测试工作原理：基于离子源产生的离子束，在电场作用下被加速并聚焦成细束，当高能离子束撞击到目标材料时，与材料原子发生相互作用，导致材料原子的逐层剥离，从而实现的微纳加工。常见的是 FIB-SEM 双束系统，将单束 FIB 与 SEM 技术相结合，不仅能够进行高精度的微纳加工，还能实现分辨率的成像，可同时进行离子束加工和电子束成像，大地扩展了设备的应用范围。FIB测试需知：样品要求：粉末样品应至少 5 微米以上尺寸，块状或薄膜样品的大尺寸应小于 2 厘米，高度小于 3 毫米，且要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。确定测试目的：明确是进行截面分析、芯片修复、TEM 样品制备还是其他，以便确定具体的测试流程和参数设置。FIB测试项目：截面分析：利用 FIB 的溅射刻蚀功能对样品进行的**切割，观察其横截面的形貌和尺寸，并结合元素分析系统对截面成分进行分析，可帮助发现由于材料不均匀分布导致的局部过热等问题。芯片修复与线路修改：能够改变电路连线的方向，诊断并修正电路中的错误，直接在芯片上进行修改，降低研发成本，加快研发速度。TEM 样品制备：可以直接从样品中切取薄膜，用于透射电镜（TEM）的研究，缩短了样品制备的时间，提高了制样的度和成功率。纳米器件的制造：能够在器件表面进行纳米级别的加工，对于纳米电子器件的制造和研究具有重要意义。材料鉴定：可利用遂穿对比图像进行晶界或晶粒大小分布的分析，也可加装能谱仪（EDS）或二次离子质谱仪（SIMS）进行元素组成分析。FIB相关设备：扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束扫描样品表面，产生二次电子、背散射电子等信号成像，可观察半导体器件的表面形貌、微观结构和缺陷，如裂纹、孔洞、短路、开路等。其分辨率较高，能对失效部位进行初步定位和观察，还可结合能谱仪（EDS）进行元素分析，确定是否存在杂质或异常元素分布。透射电子显微镜（TEM）：通过电子束穿透样品形成图像，可提供半导体器件内部原子级别的结构信息，对于分析晶体结构、位错、界面缺陷等有效，常用于研究半导体材料的微观结构和缺陷对器件性能的影响。但 TEM 对样品制备要求高，需要制备出薄的样品。原子力显微镜（AFM）：通过检测探针与样品表面之间的相互作用力来成像，可在纳米尺度上观察半导体器件的表面形貌、粗糙度、力学性能等，还能进行局部电学、磁学等特性的测量，对于研究半导体器件的表面物理和化学性质以及纳米尺度下的失效机制具有重要作用。切片分析是PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析重要的分析方式之一，通常于抽样做产品质量检验，或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。常用的切片方法有三种：（1）机械切割，用于将设备劈开或抛光到所需位置，整个模具/封装均可检查；（2）离子切割，抛光干净，对设备施加力，可以观察到微观结构；（3）双光束FIB切割，可以采取较小的区域，然后使用设置好的SEM进行观察。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。