• 环氧树脂904 高导热低应力芯片封装胶 耐180℃
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    环氧树脂904 高导热低应力芯片封装胶 耐180℃

  • 2025-08-18 11:37
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:河南省郑州二七区包装说明:240kg
  • 产品数量:不限产品规格:25kg
  • 信息编号:124577376公司编号:4291915
  • 翟晓慧 经理
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    产品描述
    环氧树脂904
    一、环氧树脂904的核心特性
    典型参数(以常见型号为例):
    - 环氧值:780-840eq/100g  
    - 粘度(150℃):4500-8000 mPa·s  
    - 固化后性能:硬度≥85 Shore D,拉伸强度≥65MPa
    优势:  
    ✅ 高粘结强度:金属/陶瓷粘接剪切强度≥20MPa  
    ✅ 耐温性:长期使用温度-40℃~180℃(短期耐200℃)  
    ✅ 耐化学性:耐10%酸碱溶液浸泡(30天无脱落)  


    欢迎来到河南水之环实业有限公司网站,我公司位于中国商代早期和中期都城,商文明的发源地—郑州市。 具体地址是河南郑州二七区公司街道地址,联系人是翟晓慧。
    主要经营环氧树脂,环氧稀释剂,环氧地坪漆,环氧固化剂。
    公司长期供应固化剂,环氧树脂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,畅销全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!

    本页链接:http://www.cg160.cn/vgy-124577376.html
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