海口电子元件失效分析方法 全国多个大型实验室

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。印刷电路板(PCB)结构可分为:单面板双面板多层板PCB常见检测方式:切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。红墨水分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等） 3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等服务项目检测指标◆ RoHS 1.0◆ RoHS 2.0铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)◆REACH高度关注物质测试（SVHC） ◆REACH附录十七受限物质测试◆元素含量MetalElementsanalysis镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)◆镍释放量Nickel Release 镍释放量◆全氟化合物Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,Naphthalene…Sum15 PAHs )◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其化合物(Pb and its compounds)…◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子IMC定义IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。焊接的重要性：1.构成一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；2.焊锡作业的良莠可能成为产品度的关键 ；3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。焊接的作用： 1.起一个连接和导通的作用； 2.起一个固定的作用。 焊接的关键： 在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。IMC的影响：IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。IMC的测量1）IMC样品制作（切片法）2）化学腐蚀处理 3）金相观察 4）扫描电镜SEM&EDS分析场**扫描电镜（FE-SEM）是一种高分辨率的电子显微镜，广泛应用于材料科学、生物学、纳米技术等领域。工作原理电子源：FE-SEM使用场**电子源，通过强电场从尖锐的钨针尖或单晶LaB6**电子，产生高亮度、高相干性的电子束。电子束聚焦：电子束经过电磁透镜系统聚焦，形成细的探针，扫描样品表面。信号检测：电子束与样品相互作用，产生二次电子、背散射电子等信号，探测器接收这些信号并形成图像。主要特点高分辨率：FE-SEM的分辨率通常可达1 nm以下，能够观察纳米级结构。高放大倍数：放大倍数可达百万倍，适合观察微小细节。多种信号模式：除了二次电子成像，还可以进行背散射电子成像、能谱分析（EDS）等。样品准备导电性：非导电样品需要镀金或碳等导电层，以避免电荷积累。尺寸：样品尺寸需适合样品台，通常不**过几厘米。干燥：生物样品通常需要脱水处理，或使用低温冷冻技术。应用领域材料科学：观察材料的微观结构、表面形貌、晶体缺陷等。生物学：研究细胞、组织、微生物等的**微结构。纳米技术：表征纳米颗粒、纳米线、薄膜等纳米材料的形貌和尺寸分布。测试步骤样品准备：根据样品性质进行适当的预处理。装载样品：将样品固定在样品台上，确保稳固。抽真空：将样品室抽真空，通常**10^-5 Pa。调整参数：设置加速电压、束流、工作距离等参数。扫描成像：选择合适的区域进行扫描，获取图像。数据分析：对图像进行分析，提取所需信息。注意事项样品污染：避免样品污染，保持样品室清洁。参数优化：根据样品特性优化测试参数，以获得图像质量。安全操作：遵循设备操作规程，确保安全。通过FE-SEM测试，可以获得样品表面的高分辨率图像和丰富的微观结构信息，为科学研究和技术开发提供重要支持。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。