优尔鸿信,多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务,实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程,结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备,可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。切片分析是PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析重要的分析方式之一,通常于抽样做产品质量检验,或产品发生异常不良后,针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析,找出异常原因。切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。 随着科技水平的发展和工艺的进歩,电子产品越来越微型化、复杂化和系统化,而其功能却越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。常用的切片方法有三种:(1)机械切割,用于将设备劈开或抛光到所需位置,整个模具/封装均可检查;(2)离子切割,抛光干净,对设备施加力,可以观察到微观结构;(3)双光束FIB切割,可以采取较小的区域,然后使用设置好的SEM进行观察。PCB板红墨水试验是一种常见的质量检测方法,用于验证PCB板上的电路连接和防止短路等问题。在PCB制造过程中,红墨水通常会被应用于电路板的特定区域,以便在后续测试中进行检测。红墨水试验是通过在PCB板上涂抹红色的导电墨水来检查电路连接的可靠性。这种墨水具有导电性,可以在电路板上形成导电路径。在进行红墨水试验之前,通常需要进行其他测试,例如表面贴装技术(SMT)和焊接质量检查,以确保电路板上的元件和焊点质量良好。在红墨水试验中,涂有红墨水的电路板会被放置在测试设备中,然后施加电压或电流以电路。如果电路连接良好,电流将顺利通过,红墨水将形成连续的导电路径。然而,如果存在电路连接问题,例如焊接缺陷或元件损坏,电流将无法通过,红墨水路径将中断。通过红墨水试验,制造商可以及早发现PCB板上的电路连接问题,以便及时修复。这种方法可以帮助确保PCB板的质量和可靠性,减少潜在的故障和损失。此外,红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理,是否满足电路连接的要求。当进行红墨水试验时,需要注意以下几点:1. 使用量的红墨水:选择质量可靠的红墨水,确保其具有良好的导电性和耐久性。低质量的墨水可能会导致测试结果不准确或不可靠。2. 控制测试条件:在进行红墨水试验时,需要控制测试设备的电压和电流。过高的电压或电流可能会导致电路板损坏,而过低的电压或电流可能无法准确检测电路连接问题。3. 准确记录测试结果:在进行红墨水试验时,需要准确记录每个测试样品的结果。这些记录可以用于后续分析和问题追踪,以改进PCB制造过程。尽管红墨水试验是一种常见的PCB板质量检测方法,但它并不能完全替代其他测试方法。因此,在进行红墨水试验之前,仍然需要进行其他测试,例如电气测试、X射线检测等,以确保PCB板的质量和可靠性。总之,PCB板红墨水试验是一种重要的质量检测方法,可用于验证电路连接的可靠性和检测潜在的故障。通过合理使用红墨水试验,制造商可以提高PCB板的质量和可靠性,减少潜在的故障和损失。同时,红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理,从而改进制造过程和产品质量。红墨水染色试验,也被称为染色试验或Dye & Pry Test,是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板(PCB)上的球栅阵列封装(BGA)及集成电路(IC)等表面贴装技术(SMT)组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。红墨水染色试验原理红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时,红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后,通过机械分离焊点,并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损,那么红色墨水将进入;反之,若出现红色,则表明该区域存在空隙或者断裂红墨水染色试验步骤样品切割:根据样品大小评估是否需要切割,并确保切割过程中焊点不受损坏。清洗样品:利用等溶剂清洁样品,去除表面污染物。红墨水浸泡:将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中,使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。烘干处理:将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内,在特定条件下烘干。零件分离:采用适当的工具和技术(如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机)分离待检部位。结果判定:仔细检查分离面,依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。应用与优势适用于验证BGA及IC的焊接情况:红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段(如X-ray射线)清晰显示细微缺陷的场合。成本效益高:相较于其他检测方法,红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷提供三维信息:它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况,对于理解焊接问题有用。支持后续工艺调整:有助于SMT工艺工程师了解不良现象,为优化制造过程提供参考注意事项虽然红墨水染色试验是一个强大的工具,但它属于破坏性测试,意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此,在选择此方法前,必须权衡其必要性和可行性。红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术,在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验,我们可以及时发现并解决潜在的问题,从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师,我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法,包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段,以形成一个全面有效的质量控制体系。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB表面绝缘性能的测试方法。在PCB制造和组装过程中,绝缘层的质量对于防止电气故障至关重要,广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等领域。PCB板表面绝缘阻抗测试的主要目的是评估PCB板表面的绝缘性能,以确保其电气安全和可靠性。PCB板表面绝缘电阻测试过程:给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。进行PCB板表面绝缘阻抗测试时,应确保测试环境的温度、湿度等条件符合测试要求,以减小外界因素对测试结果的影响。优尔鸿信检测以客户为中心,为客户提供全面的PCB板检测服务。实力:隶属于世界**企业;正规:于2003年获得CNAS初次认可,2018年获得CMA资质;精益求精:验室采用全进口设备,确保数据准确性;快速:3工作日完成报告,打破业内规则;经验丰富:长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中,由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用,因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司旗下的成都检测中心(华南检测中心成都分支)成立于1996年,配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室,创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神,在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室,主要检测设备4300余台(套),拥有1500人的管理、技术人员团队,打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**(CNAS)的初次认可,检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可,实现[一份报告、**通行]。 检测业务主要分为:尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析(金属、塑料)、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析(气候、机械)、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测(微生物、理化检测)、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。