杭州第三方电子元件检测机构 全国多个大型实验室

优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束）技术在微电子领域中有着广泛的应用，尤其是在PCB板的检测与失效分析方面。FIB设备能够实现纳米级别的加工与成像，为研究者提供了强大的工具来探索材料的微观结构和性能。FIB的基本原理FIB技术利用高能离子束对样品表面进行轰击，通过控制离子束的能量和流强可以实现材料的去除（刻蚀）、沉积、改性和成像等操作。通常使用的离子是离子（Ga+），因为离子源具有较高的亮度和较长的工作寿命。FIB系统通常配备有SEM（扫描电子显微镜），可以在同一台设备上同时实现离子束加工和电子束成像，提供高度的空间定位能力。FIB的主要功能成像：FIB可以像电子束一样在样品表面进行逐行扫描，通过收集二次电子或二次离子信号，生成高分辨率的表面形貌图像。与SEM相比，FIB成像具有的深度穿透能力和较高的衬度，特别适合多晶材料的晶粒取向和晶界分布分析材料分析：FIB可以与EDX（能量色散X射线光谱）、EBSD（电子背散射衍射）等分析手段结合，对材料的化学成分和晶体结构进行详细分析。电路修复与修改：在半导体工业中，FIB常用于对芯片内部的电路进行微调或修复，例如切断或连接特定的导线。断面制备：FIB可以地切割出样品的横截面，以便观察内部结构，这对于PCB板的失效分析尤为重要。失效分析：当PCB板出现故障时，可以通过FIB技术地切除故障区域，然后使用SEM或其他分析技术对故障部位进行详细的微观结构分析，以确定失效的原因。比如，检查是否存在焊接不良、材料缺陷、腐蚀等问题。FIB作为一种高精度的加工和分析工具，在PCB板的检测和失效分析中发挥着的作用。随着技术的不断进步，FIB的应用范围还将进一步扩大，为电子制造业带来更多的可能性。PCB分层是指PCB内部各层之间，如铜箔与介质层之间，原本通过粘结剂牢固粘结在一起的部分，在受到外力、温度变化或化学腐蚀等因素的影响下，发生分离的现象。分层会导致电路板的机械强度下降，信号传输受阻，甚至导致电路板失效。影响PCB分层时间的因素材料选择：PCB的基材（如环氧树脂）的种类、分子量、交联度等都会影响其层间结合强度，从而影响分层时间。高分子材料的热稳定性、化学稳定性以及机械性能都会对此产生影响。制造工艺：PCB的制造工艺，如压合温度、压力、时间等，都会直接影响层间结合强度。制造工艺不当可能导致层间结合不良，缩短分层时间。环境因素：温度、湿度等环境因素也会对PCB的分层时间产生影响。高温、高湿环境可能加速PCB的老化过程，导致层间结合力下降，缩短分层时间。设计因素：PCB的设计布局、线条宽度、间距等也会影响分层时间。例如，线条间距过小可能导致电磁干扰，增加分层的风险。PCB分层时间测试方法热应力测试(TMA法)：通过施加一定的热应力，观察PCB板在不同温度下的分层情况，并记录分层时间。参照标准IPC-TM-650 2.4.24.1。机械应力测试：对PCB板施加一定的机械应力，如弯曲、扭曲等，观察其分层情况。这种方法可以评估PCB在机械应力作用下的层间结合强度。环境模拟测试：将PCB置于高温、高湿等恶劣环境中，观察其分层情况。这种方法可以模拟PCB在恶劣环境下的工作状态，评估其环境适应性。「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上，可以帮助工程师们检查电子零件焊接是否有瑕疵。红墨染色水试验原理:利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。红墨水染色试验用途:验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况, 查看焊接是否有瑕疵红墨水染色试验的优势:对于BGA类焊点的裂纹， X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，这时需要进行红墨水测试分析。此分析可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。红墨水试验步骤:清洗 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察PCB板红墨水染色测试是一种常见的测试方法，用于检测PCB板表面的铜箔覆盖情况和电路板的质量。这种测试方法是通过检测染色红墨水是否能够覆盖整个PCB板表面来判断PCB板的质量。先，需要准备好红墨水和一些测试工具。在测试之前，需要将红墨水涂抹在PCB板表面。如果红墨水可以完全覆盖PCB板表面，那么说明PCB板表面的铜箔质量良好。如果红墨水无法完全覆盖PCB板表面，那么说明PCB板表面的铜箔存在问题。在进行红墨水染色测试时，需要注意以下几点：1. 选择合适的红墨水：不同厂家生产的红墨水成分不同，使用时需要根据实际情况选择合适的红墨水。2. 涂抹均匀：在涂抹红墨水时，需要保证涂抹均匀，尽量避免出现漏涂或者重复涂抹的情况。3. 测试工具准确：在进行测试时，需要使用准确的测试工具，例如显微镜等。除了红墨水染色测试，还有其他的测试方法可以用于检测PCB板的质量。例如，X光检测、板厚测量、表面电阻测量等。不同的测试方法都有其特点和适用范围，需要根据实际情况选择合适的测试方法。总的来说，PCB板红墨水染色测试是一种简单有效的测试方法，可以用于检测PCB板表面的铜箔质量和电路板的质量。在进行测试时，需要注意选择合适的红墨水、涂抹均匀、使用准确的测试工具等细节，以保证测试结果的准确性FIB（聚焦离子束，Focused Ion Beam）测试是一种利用聚焦离子束对材料进行微纳加工、成像和分析的技术。它结合了离子束的高精度加工能力和扫描电子显微镜（SEM）的高分辨率成像能力，广泛应用于材料科学、半导体工业、生物科学等领域。FIB测试的基本原理离子源：FIB系统通常使用液态金属离子源（如离子），通过电场将离子加速并聚焦成纳米级束流。离子束与样品相互作用：高能离子束轰击样品表面时，会溅射出样品原子（刻蚀）或沉积材料（沉积）。同时，离子束会激发二次电子或二次离子，用于成像或分析。成像与分析：FIB系统通常配备SEM，可同时进行高分辨率成像。结合EDS、EBSD等附件，可进一步分析样品的成分和晶体结构。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。