南亚170环氧树脂 耐高温260℃ 功率半导体封装 **级

技术参数

环氧值（eq/100g）：0.50-0.54



玻璃化温度（Tg）：≥210℃



热膨胀系数（CTE）：35ppm/℃（＜Tg）



长期耐温：260℃（2000小时）



推荐固化剂：酚醛树脂/特殊酸酐



详细描述（120字）

南亚170是较端高温环境专用的特种环氧树脂，其玻璃化温度高达210℃，可长期耐受260℃高温工作环境。*特的低热膨胀特性（CTE=35ppm/℃）完美匹配硅芯片，避免功率模块在热循环中失效。固化产物具有**高导热率（＞1.2W/mK）和介电强度（＞25kV/mm），已广泛应用于新能源汽车电控系统、航天器电子单元等苛刻场景。通过MIL-STD-883**标准认证，提供金线保护能力和50年以上的材料耐久性**。