广安第三方半导体检测

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。场**扫描电镜（FE-SEM）是一种高分辨率的电子显微镜，广泛应用于材料科学、生物学、纳米技术等领域。工作原理电子源：FE-SEM使用场**电子源，通过强电场从尖锐的钨针尖或单晶LaB6**电子，产生高亮度、高相干性的电子束。电子束聚焦：电子束经过电磁透镜系统聚焦，形成细的探针，扫描样品表面。信号检测：电子束与样品相互作用，产生二次电子、背散射电子等信号，探测器接收这些信号并形成图像。主要特点高分辨率：FE-SEM的分辨率通常可达1 nm以下，能够观察纳米级结构。高放大倍数：放大倍数可达百万倍，适合观察微小细节。多种信号模式：除了二次电子成像，还可以进行背散射电子成像、能谱分析（EDS）等。样品准备导电性：非导电样品需要镀金或碳等导电层，以避免电荷积累。尺寸：样品尺寸需适合样品台，通常不**过几厘米。干燥：生物样品通常需要脱水处理，或使用低温冷冻技术。应用领域材料科学：观察材料的微观结构、表面形貌、晶体缺陷等。生物学：研究细胞、组织、微生物等的**微结构。纳米技术：表征纳米颗粒、纳米线、薄膜等纳米材料的形貌和尺寸分布。测试步骤样品准备：根据样品性质进行适当的预处理。装载样品：将样品固定在样品台上，确保稳固。抽真空：将样品室抽真空，通常**10^-5 Pa。调整参数：设置加速电压、束流、工作距离等参数。扫描成像：选择合适的区域进行扫描，获取图像。数据分析：对图像进行分析，提取所需信息。注意事项样品污染：避免样品污染，保持样品室清洁。参数优化：根据样品特性优化测试参数，以获得图像质量。安全操作：遵循设备操作规程，确保安全。通过FE-SEM测试，可以获得样品表面的高分辨率图像和丰富的微观结构信息，为科学研究和技术开发提供重要支持。CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析CT扫描运用:1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。印刷电路板(PCB)结构可分为:单面板双面板多层板PCB常见检测方式:切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。红墨水分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等） 3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。红墨水染色试验原理红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂红墨水染色试验步骤样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。应用与优势适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考注意事项虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。