泸州第三方无损检测方法 全国多个大型实验室

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束）技术在微电子领域中有着广泛的应用，尤其是在PCB板的检测与失效分析方面。FIB设备能够实现纳米级别的加工与成像，为研究者提供了强大的工具来探索材料的微观结构和性能。FIB的基本原理FIB技术利用高能离子束对样品表面进行轰击，通过控制离子束的能量和流强可以实现材料的去除（刻蚀）、沉积、改性和成像等操作。通常使用的离子是离子（Ga+），因为离子源具有较高的亮度和较长的工作寿命。FIB系统通常配备有SEM（扫描电子显微镜），可以在同一台设备上同时实现离子束加工和电子束成像，提供高度的空间定位能力。FIB的主要功能成像：FIB可以像电子束一样在样品表面进行逐行扫描，通过收集二次电子或二次离子信号，生成高分辨率的表面形貌图像。与SEM相比，FIB成像具有的深度穿透能力和较高的衬度，特别适合多晶材料的晶粒取向和晶界分布分析材料分析：FIB可以与EDX（能量色散X射线光谱）、EBSD（电子背散射衍射）等分析手段结合，对材料的化学成分和晶体结构进行详细分析。电路修复与修改：在半导体工业中，FIB常用于对芯片内部的电路进行微调或修复，例如切断或连接特定的导线。断面制备：FIB可以地切割出样品的横截面，以便观察内部结构，这对于PCB板的失效分析尤为重要。失效分析：当PCB板出现故障时，可以通过FIB技术地切除故障区域，然后使用SEM或其他分析技术对故障部位进行详细的微观结构分析，以确定失效的原因。比如，检查是否存在焊接不良、材料缺陷、腐蚀等问题。FIB作为一种高精度的加工和分析工具，在PCB板的检测和失效分析中发挥着的作用。随着技术的不断进步，FIB的应用范围还将进一步扩大，为电子制造业带来更多的可能性。红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。红墨水染色试验原理红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂红墨水染色试验步骤样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。应用与优势适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考注意事项虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。BGA焊点检测常用方法:红墨水染色试验:红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。切片分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 X-Ray+CT断层扫描 :非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常线路板切片试验，也称为PCBA切片分析测试，是一种重要的检测手段，其主要目的在于评估电路板的整体质量，确保其在性能稳定性及可靠性方面符合行业标准和客户要求。线路板切片试验步骤取样--切割/清洗--真空镶嵌--研磨--抛光--微蚀--观察与分析在线路板切片试验中，切片可以按照研磨方向分为垂直切片和水平切片。垂直切片常用于观察样品内部结构缺陷（如PCB分层、孔铜断裂等）以及微小尺寸测量（如气孔大小、镀层厚度等）。水平切片则通常用于垂直切片进行品质异常判断（如BGA空焊、虚焊等）。线路板切片测试目的材料质量验证：通过切片观察焊点、线路及元器件的材料，可以有效检测其是否符合设计标准。焊接工艺评估：评估焊接的质量和稳定性，以发现潜在的焊接缺陷，如冷焊、虚焊等问题。完整性检测：确保整个PCBA在结构上没有缺失，组件正确且牢固地连接在电路上。故障分析：对于失效的PCBA，通过切片分析可以深入了解问题所在，为后续的改进和修复提供依据。此外，线路板切片试验还应用于电子产品的研发、生产过程控制、故障排查以及质量管理体系中。在新产品的研发阶段，通过切片分析测试可以验证初始设计的合理性；在生产线上，切片分析可以实时监测PCBA的生产质量；在产品出现故障时，切片分析可以迅速锁定问题源；在质量管理体系中，切片分析作为一种有效的验证工具，有助于企业确保各项质量标准的执行。线路板切片试验是一项复杂而精细的工作，它要求检测工程师具备丰富的经验和的技能。通过切片试验，我们可以深入了解线路板的内部结构、材料组成以及焊接质量等方面的信息，为电子产品的质量控制和失效分析提供有力的支持。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。