眉山半导体检测方法 全国多个大型实验室

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.
CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析
CT扫描运用:
1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;
2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;
3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;
4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;
5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。

IMC定义
IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。
焊接的重要性：
1.构成一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；
2.焊锡作业的良莠可能成为产品度的关键 ；
3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。
焊接的作用： 
1.起一个连接和导通的作用； 
2.起一个固定的作用。 
焊接的关键： 
在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。
IMC的影响：
IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。
IMC的测量
1）IMC样品制作（切片法）
2）化学腐蚀处理 
3）金相观察 
4）扫描电镜SEM&EDS分析

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
 断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
 超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
 切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
 红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
 焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
 芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
 离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
 表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等

PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB表面绝缘性能的测试方法。在PCB制造和组装过程中，绝缘层的质量对于防止电气故障至关重要，广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等领域。PCB板表面绝缘阻抗测试的主要目的是评估PCB板表面的绝缘性能，以确保其电气安全和可靠性。
PCB板表面绝缘电阻测试过程：
给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。进行PCB板表面绝缘阻抗测试时，应确保测试环境的温度、湿度等条件符合测试要求，以减小外界因素对测试结果的影响。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。