乌鲁木齐汽车电子元件检测方法

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
FIB（聚焦离子束，Focused Ion Beam）测试是一种利用聚焦离子束对材料进行微纳加工、成像和分析的技术。它结合了离子束的高精度加工能力和扫描电子显微镜（SEM）的高分辨率成像能力，广泛应用于材料科学、半导体工业、生物科学等领域。
FIB测试的基本原理
离子源：
FIB系统通常使用液态金属离子源（如离子），通过电场将离子加速并聚焦成纳米级束流。
离子束与样品相互作用：
高能离子束轰击样品表面时，会溅射出样品原子（刻蚀）或沉积材料（沉积）。
同时，离子束会激发二次电子或二次离子，用于成像或分析。
成像与分析：
FIB系统通常配备SEM，可同时进行高分辨率成像。
结合EDS、EBSD等附件，可进一步分析样品的成分和晶体结构。

服务项目检测指标
◆ RoHS 1.0
◆ RoHS 2.0
铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲
酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),
PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)
◆REACH高度关注物质测试（SVHC） 
◆REACH附录十七受限物质测试
◆元素含量
MetalElementsanalysis
镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…
(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)
◆镍释放量Nickel Release 镍释放量
◆全氟化合物
Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)
◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…
(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)
◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,
Naphthalene…Sum15 PAHs )
◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)
◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其
化合物(Pb and its compounds)…
◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )
◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)
◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
 断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
 超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
 切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
 红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
 焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
 芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
 离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
 表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等

PCB板红墨水试验是一种常见的质量检测方法，用于验证PCB板上的电路连接和防止短路等问题。在PCB制造过程中，红墨水通常会被应用于电路板的特定区域，以便在后续测试中进行检测。
红墨水试验是通过在PCB板上涂抹红色的导电墨水来检查电路连接的可靠性。这种墨水具有导电性，可以在电路板上形成导电路径。在进行红墨水试验之前，通常需要进行其他测试，例如表面贴装技术（SMT）和焊接质量检查，以确保电路板上的元件和焊点质量良好。
在红墨水试验中，涂有红墨水的电路板会被放置在测试设备中，然后施加电压或电流以电路。如果电路连接良好，电流将顺利通过，红墨水将形成连续的导电路径。然而，如果存在电路连接问题，例如焊接缺陷或元件损坏，电流将无法通过，红墨水路径将中断。
通过红墨水试验，制造商可以及早发现PCB板上的电路连接问题，以便及时修复。这种方法可以帮助确保PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。此外，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，是否满足电路连接的要求。
当进行红墨水试验时，需要注意以下几点：
1. 使用量的红墨水：选择质量可靠的红墨水，确保其具有良好的导电性和耐久性。低质量的墨水可能会导致测试结果不准确或不可靠。
2. 控制测试条件：在进行红墨水试验时，需要控制测试设备的电压和电流。过高的电压或电流可能会导致电路板损坏，而过低的电压或电流可能无法准确检测电路连接问题。
3. 准确记录测试结果：在进行红墨水试验时，需要准确记录每个测试样品的结果。这些记录可以用于后续分析和问题追踪，以改进PCB制造过程。
尽管红墨水试验是一种常见的PCB板质量检测方法，但它并不能完全替代其他测试方法。因此，在进行红墨水试验之前，仍然需要进行其他测试，例如电气测试、X射线检测等，以确保PCB板的质量和可靠性。
总之，PCB板红墨水试验是一种重要的质量检测方法，可用于验证电路连接的可靠性和检测潜在的故障。通过合理使用红墨水试验，制造商可以提高PCB板的质量和可靠性，减少潜在的故障和损失。同时，红墨水试验还可以用于验证PCB板的设计和布局是否合理，从而改进制造过程和产品质量。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
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PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。