• 天津晶闸管 KBB 2900-42

    天津晶闸管 KBB 2900-42

  • 2025-04-28 06:52 3
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:上海市奉贤区化学工业区奉贤分区包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:123728059公司编号:4232772
  • 林女士 经理
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    产品描述
    晶闸管的过电压保护 :
    1、过电压:当加在晶闸管上的电压**过额定电压时称为过电压。 
    2、原因:电源变压器的一次侧断开或接通、直流侧感性负载的 切断、快速熔断器的熔断、突然跳闸等。 
    3、措施:
    ①阻容保护 :吸收回路作用:一旦电路中发生过电压,电容器被迅速充 电,电容两端的电压不能突变,这就有效地抑制了过电压。阻容吸收回路可以并联在交流侧、直流侧或晶闸管侧;
    ②非线性电阻保护:目前常用的非线性电阻是金属 氧化物压敏电阻,它具有正反向相 同的很陡的电压—电流特性;
    电路正常工作时,压敏电阻不 击穿,通过的漏电流很小。压敏电 阻在遇到过电压时可通过高达数千 安的放电电流,之后又恢复正常, 因此它抑制过电压的能力很强;
    由于压敏电阻正反向特性对称,单相电路中只用一只压敏电 阻,三相电路中用三只压敏电阻。
    IGBT、二极管、整流桥、IPM、电容
    可控硅-快速系列,交期快,货源稳,品质保证
     注:1、一些商品价格标价为 1.00元并非真实价格,若要相关真实价格可联系QQ或者来电咨询!
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    天津晶闸管
    晶闸管的工作条件
    由于晶闸管只有导通和关断两种工作状态,所以它具有开关特性,这种特性需要一定的条件才能转化:
    (1)晶闸管承受反向阳极电压时,无论门较承受何种电压,晶闸管都处于关断状态。
    (2)晶闸管承受正向阳极电压时,仅在门较承受正向电压的情况下晶闸管才导通。
    (3)晶闸管在导通情况下,只要有一定的正向阳极电压,无论门较电压如何,晶闸管保持导通,即晶闸管导通后,门较失去作用。
    (4)晶闸管在导通情况下,当主回路电压(或电流)减小到接近于零时,晶闸管关断。
    天津晶闸管
    晶闸管的伏安特性
    晶闸管阳极A与阴极K之间的电压与晶闸管阳极电流之间关系称为晶闸管伏安特性,如图2所所示。正向特性位于象限,反向特性位于*三象限。
    (1) 反向特性
    当门较G开路,阳极加上反向电压时(见图3),J2结正偏,但J1、J2结反偏。此时只能流过很小的反向饱和电流,当电压进一步提高到J1结的雪崩击穿电压后,同时J3结也击穿,电流迅速增加,如图2的特性曲线OR段开始弯曲,弯曲处的电压URO称为“反向转折电压”。此后,晶闸管会发生性反向击穿。
    (2) 正向特性
    当门较G开路,阳极A加上正向电压时(见图4),J1、J3结正偏,但J2结反偏,这与普通PN结的反向特性相似,也只能流过很小电流,这叫正向阻断状态,当电压增加,如图2的特性曲线OA段开始弯曲,弯曲处的电压UBO称为“正向转折电压”。
    由于电压升高到J2结的雪崩击穿电压后,J2结发生雪崩倍增效应,在结区产生大量的电子和空穴,电子进入N1区,空穴进入P2区。进入N1区的电子与由P1区通过J1结注入N1区的空穴复合。同样,进入P2区的空穴与由N2区通过J3结注入P2区的电子复合,雪崩击穿后,进入N1区的电子与进入P2区的空穴各自不能全部复合掉。这样,在N1区就有电子积累,在P2区就有空穴积累,结果使P2区的电位升高,N1区的电位下降,J2结变成正偏,只要电流稍有增加,电压便迅速下降,出现所谓负阻特性,见图2中的虚线AB段。这时J1、J2、J3三个结均处于正偏,晶闸管便进入正向导电状态——通态,此时,它的特性与普通的PN结正向特性相似,如图2的BC段。
    (3) 触发导通
    在门较G上加入正向电压时(如图5所示),因J3正偏,P2区的空穴进入N2区,N2区的电子进入P2区,形成触发电流IGT。在晶闸管的内部正反馈作用(如图2)的基础上,加上IGT的作用,使晶闸管提前导通,导致图2中的伏安特性OA段左移,IGT越大,特性左移越快。
    天津晶闸管
    晶闸管损坏原因判断
    当晶闸管损坏后需要检查分析其原因时,可把管芯从冷却套中取出,打开芯盒再取出芯片,观察其损坏后的痕迹,以判断是何原因。下面介绍几种常见现象分析。
    1、电压击穿。晶闸管因不能承受电压而损坏,其芯片中有一个光洁的小孔,有时需用扩大镜才能看见。其原因可能是管子本身耐压下降或被电路断开时产生的高电压击穿。
    2、电流损坏。电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑,且粗糙,其位置在远离控制较上。
    3、电流上升率损坏。其痕迹与电流损坏相同,而其位置在控制较附近或就在控制较上。
    4、 边缘损坏。他发生在芯片外圆倒角处,有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。
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    主要经营英飞凌IGBT模块。
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