贵阳电子元件失效分析服务 检测周期缩短至3-5个工作日

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
BGA焊点检测常用方法:
红墨水染色试验:
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
切片分析:
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
X-Ray+CT断层扫描 :
非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常

线路板切片试验是电子制造行业中的技术之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的质量控制和失效分析中扮演着至关重要的角色。这项技术通过将PCB板切割成薄片，并在显微镜下观察其内部结构，能够提供关于材料质量、制造工艺、可靠性等方面的宝贵信息。
线路板切片试验的目的
评估焊接质量：焊接质量直接影响到电子产品的可靠性和寿命。通过切片试验，可以检查焊点内部是否存在空洞、裂纹等缺陷，评估焊料填充的均匀性和润湿性，确保焊点的机械强度和电气性能。
检查层间连接：对于多层PCB板，层间连接的可靠性和完整性是关键因素。切片试验可以揭示层间是否有分层、气泡等缺陷，确保各层之间的连接质量。
识别缺陷：切片试验有助于发现肉眼难以察觉的内部缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物等，这些缺陷可能在长期使用中导致产品失效。
验证设计与制造规范：切片试验可以验证PCB板是否符合设计要求和制造标准，例如通孔的直径、铜箔的厚度、层间对齐度等，确保产品的一致性和可靠性。
切片试验的应用
电子元器件结构剖析：切片试验可以用于分析电子元器件的内部结构，如引脚、焊点、封装材料等，评估其可靠性和性能；
金属/非金属材料镀层厚度的测量：通过切片试验可以测量金属或非金属材料的镀层厚度，确保符合设计要求和制造标准；
印制线路板/组装板的异常状态分析：切片试验可以揭示PCB板在制造过程中可能出现的异常状态，如分层、气泡、裂纹等，帮助改进生产工艺；
汽车零部件及配件的缺陷检测：切片试验在汽车零部件及配件的缺陷检测中也有广泛应用，如发动机部件、传感器等，确保其可靠性和安全性。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高**的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。随着技术的不断进步，切片试验将在未来的电子制造中发挥较加重要的作用。

聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。、
FIB的用途
FIB设备中的离子源产生高能离子束，常见的离子源是液态金属离子源（LMIS），尤其是使用Ga⁺离子的显微镜应用。通过电场和磁场的控制，离子束被聚焦并扫描到样品表面。
样品加工：
高能离子束与样品表面相互作用，通过溅射效应去除样品表面的原子，实现纳米级加工。
离子束还可以用于诱导沉积，在样品表面沉积特定材料。
成像和分析：
同时，FIB设备通常配备扫描电子显微镜（SEM），用于对样品进行高分辨率成像。
通过捕获二次电子等信号，SEM可以获取样品表面的形貌信息。
FIB在失效分析中的应用
芯片截面分析：
FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。
结合SEM成像，可以清晰观察芯片内部的层次结构和材料分布。
电路修改和修复：
FIB技术可用于电路的修改，如切断故障电路、沉积新材料修复电路等。
这在PCB板的失效分析和修复中具有重要意义，特别是对于复杂的多层PCB板。
TEM样品制备：
TEM（透射电子显微镜）需要薄的样品，通常约为100纳米或较薄。
FIB设备可以选择样品上的特定区域，进行纳米级切割，制备满足TEM要求的样品。
三维重构：
利用FIB-SEM技术，可以对样品进行连续切片和成像，构建样品的三维模型。
这有助于较深入地了解样品的内部结构和性能。

C-SAM，是一种利用超声波技术检测物体内部结构和缺陷的高分辨率成像设备。
C-SAM超声波扫描原理：
C-SAM利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷。超声波在样品内部传播时，遇到不同密度或弹性系数的物质界面时会产生反射回波。回波被换能器接收并转换为电信号，经过处理后形成图像，显示样品内部的结构和缺陷信息。
C-SAM检测特点
1.非破坏性测试：在检测过程中对样品造成物理损伤，保证了样品的完整性和可重复使用性。
2.高分辨率：能够实现微米级别的分辨率，准确识别样品内部的微小缺陷。
3.多模式扫描：支持C-Scan（表面及横向截面扫描模式）、B-Scan（纵向截面成像模式）等扫描模式。
4.直观成像：直观展示样品内部的结构和缺陷情况，便于分析和判断。
C-SAM超声波检测应用领域：
1.电子行业：在集成电路制造过程中，C-SAM可以检测芯片封装内部的分层、裂纹、空洞等缺陷；
2.半导体行业：C-SAM可用于检测半导体器件，如分立器件芯片、IGBT模组、晶闸管等，通过声波穿过半导体材料的能量损失情况，判断工件的缺陷变化。；
3.汽车工业：对于汽车电子控制单元（ECU）等关键部件，C-SAM可以检测其内部芯片的结构和缺陷；
4.失效分析： C-SAM超声波设备能够检测并定位产品内部的失效点，如焊接不良、分层等，助力产品失效分析。
C-SAM超声波检测以其无损检测、快速、度高、可视化分析、广泛应用、安全性高和灵活性等优势，在现代工业的无损检测领域发挥着重要作用。
优尔鸿信检测
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
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PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。